[发明专利]半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

电路板；

半导体元件，其安装在所述电路板上；

屏蔽层，其设置在所述半导体元件的上表面上；

天线元件，其设置在所述屏蔽层的上方；以及

连接部分，其经过所述屏蔽层，并电连接所述半导体元件和所述天线元件。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述连接部分包括硅通孔。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中

所述连接部分具有柱状形状，并经过所述屏蔽层以电连接到所述半导体元件，并且

所述天线元件电连接到所述连接部分。

4.根据权利要求1所述的半导体元件，还包括：

密封树脂，其密封所述半导体元件，其中

所述天线元件设置在所述密封树脂上，

所述连接部分具有柱状形状，并经过所述密封树脂以电连接到所述电路板，并且

所述天线元件电连接到所述连接部分。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体器件，其中

所述天线元件包括

第一天线层，其设置在所述屏蔽层的上方，

第二天线层，其设置在所述第一天线层的上方，和

介质层，其设置在所述第一天线层和所述第二天线层之间。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体器件，其中

所述天线元件包括

天线层，其设置在所述屏蔽层的上方，和

介质层，其设置在所述屏蔽层和所述天线层之间。

7.根据权利要求5所述的半导体器件，其中，所述天线元件包括经过所述介质层的导电部分。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述屏蔽层包括包含磁性颗粒的树脂层。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述屏蔽层包括由磁性材料组成的磁性层。

10.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述屏蔽层包括由金属材料组成的金属层。

11.一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：

在半导体元件的上表面形成屏蔽层；

形成柱状连接部分，以经过所述屏蔽层，并电连接到所述半导体元件；

在所述屏蔽层的上方形成天线元件，以电连接到所述连接部分；以及

在形成所述天线元件之后将所述半导体元件安装在电路板上。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述柱状连接部分包括经过所述半导体元件的硅通孔。

13.一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：

在半导体元件的上表面形成屏蔽层；

在形成所述屏蔽层之后将所述半导体元件安装在电路板上；

将柱状连接部分电连接到所述电路板；

用密封树脂密封所述半导体元件和所述连接部分；并且

在所述密封树脂的上方形成天线元件，以电连接到所述连接部分。