[发明专利]温度传感器及电磁炉有效
申请号: | 201210238178.0 | 申请日: | 2012-07-10 |
公开(公告)号: | CN102778305A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 金红旗;杨晓庆 | 申请(专利权)人: | 美的集团有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22;F24C7/08 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 528311 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 电磁炉 | ||
技术领域
本发明涉及电磁炉领域,尤其涉及一种温度传感器及电磁炉。
背景技术
电磁炉是一种高效节能厨具,其打破了传统的明火烹调方式,采用磁场感应电流的加热原理,通过电子线路板组成部分产生交变磁场、当用含铁质的锅具底部放置在电磁炉路面上时,锅具即切割交变磁力线而在锅具底部金属部分产生交变的电流(即涡流),从而使锅底发热,达到烹调的目的。
为了避免锅具的加热温度过高而损坏电磁炉,目前商用电磁炉功率模块主要采用如图1所示的温度传感器1进行测温,其结构都存在以下缺点:
1.由于该传感器1的封装外壳设置为圆环状,所以其安装时不能紧贴住模块,而且该传感器主要靠底部安装的散热片来传导热量,所以测试反应迟钝。
2.该传感器1的体积大,感受热量的同时自身散热较快,所以与实际温度误差大,影响传感器的温度测量精确度。
3.该传感器1采用PPS塑料外壳加铝座结构,所以其绝缘性能较差,尤其在强电区域安装时,必须预留足够的爬电距离。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种温度传感器,旨在加快温度测量的响应速度。
本发明提供了一种温度传感器,包括壳体及封装在壳体内的热敏电阻,所述热敏电阻的两电极延伸出所述壳体外,所述壳体具有一可与电磁炉的功率模块的外表面贴合的第一表面,所述第一表面与电磁炉的功率模块外表面之间为面接触。
优选地,所述壳体还具有与所述第一表面平行设置的第二表面,该第二表面向内凹设形成一与所述热敏电阻适配的收容槽,所述热敏电阻的本体完全收容在所述收容槽内,且热敏电阻的两电极延伸出所述热敏电阻壳体外;所述热敏电阻与收容槽的间隙还设有封装所述热敏电阻的环氧树脂层。
优选地,所述壳体具有连接第一表面及第二表面的第三表面,且所述第三表面上设有贯穿所述壳体的安装孔。
优选地,所述安装孔为U型孔。
优选地,所述壳体呈长方体,且长大于或等于8mm,宽大于或等于5mm,高大于或等于4mm。
优选地,所述还包括端子及连接端子与所述热敏电阻的两电极的导线。
优选地,所述壳体的材质为黄铜。
本发明还提供了一种电磁炉,包括功率模块及与所述功率模块贴合的温度传感器,所述温度传感器包括壳体及封装在壳体内的热敏电阻,所述热敏电阻的两电极延伸出所述壳体外,所述壳体具有一可与电磁炉的功率模块的外表面贴合的第一表面,所述第一表面与电磁炉的功率模块外表面之间为面接触。
优选地,还包括内环发热线圈、外环发热线圈及设置在所述内环发热线圈与外环发热线圈之间的隔热带,该隔热带上还设置所述温度传感器。
优选地,所述温度传感器与功率模块之间还设置导热硅胶。
本发明通过将壳体的表面与功率模块的外表面为面接触,从而使得该传感器的壳体可以与功率模块紧密贴合,功率模块的温度可以通过壳体迅速传导至热敏电阻,加快了温度测量时的响应速度。
附图说明
图1是现有技术的用于测量电磁炉功率模块的温度的温度传感器的结构示意图;
图2是本发明温度传感器与电磁炉的功率模块的安装结构示意图;
图3是图2中A部的局部放大示意图;
图4是本发明温度传感器较佳实施例的结构示意图;
图5是本发明温度传感器另一实施例的结构示意图;
图6是本发明电磁炉的加热线圈的结构示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
以下结合说明书附图及具体实施例进一步说明本发明的技术方案。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参照图2至图4,图2是本发明温度传感器与电磁炉的功率模块的安装结构示意图;图3是图2中A部的局部放大示意图;图4是本发明温度传感器较佳实施例的结构示意图。该温度传感器100主要用于电磁炉中的温度检测,其包括壳体10及封装在壳体10内的热敏电阻20,所述热敏电阻20的两电极21延伸出所述壳体10外,所述壳体10具有一与电磁炉的功率模块200的贴合面201适配贴合的第一表面101。
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