[发明专利]传感器装置以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201210237741.2 申请日: 2012-07-09
公开(公告)号: CN102879597A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 佐久间正泰;小林祥宏;北村昇二郎;茅野岳人;今井信行 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01P3/00 分类号: G01P3/00;G01P15/00
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;孙丽梅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 传感器 装置 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种传感器装置,其特征在于,具有:

多个安装基板,其上安装有传感器部件;

基座,其对多个所述安装基板中的每个进行固定,

当将相互正交的三个轴设定为第一轴、第二轴以及第三轴时,

所述基座包括:

基部,其具有沿着所述第一轴以及所述第二轴的第一固定面;

突出部,其被设置在所述基部上,且具有沿着所述第一轴以及所述第三轴的第二固定面、和沿着所述第二轴以及所述第三轴的第三固定面中的至少一方,

多个所述安装基板中的每个被支承在所述第一固定面、所述第二固定面或所述第三固定面上,

所述传感器部件的检测轴相互交叉。

2.如权利要求1所述的传感器装置,其中,

所述突出部至少设置有一对,

多个所述安装基板中的至少一个通过一对所述突出部而被支承,并且以所述传感器部件位于一对所述突出部之间的方式而被支承。

3.如权利要求1所述的传感器装置,其中,

所述基部在沿着所述第一轴以及所述第二轴的面上设置有凹部。

4.如权利要求3所述的传感器装置,其中,

所述第一固定面被设置在所述凹部的边缘处。

5.如权利要求3所述的传感器装置,其中,

被支承在所述第一固定面上的所述安装基板,以所述传感器部件的安装面朝向所述凹部侧的方式而被支承。

6.如权利要求3所述的传感器装置,其中,

在所述凹部中填充有填充剂。

7.如权利要求1所述的传感器装置,其中,

所述突出部位于所述第一固定面的上方,并且具有包含所述第一轴以及所述第二轴的第四固定面。

8.如权利要求7所述的传感器装置,其中,

所述传感器装置包括:模拟电路基板,其具有模拟电路;数字电路基板,其具有数字电路,

在所述第一固定面和所述第四固定面中的一方上支承有所述模拟电路基板,而在另一方上支承有所述数字电路基板。

9.如权利要求1所述的传感器装置,其中,

多个所述安装基板分别通过能够折弯的连结部而被连接。

10.如权利要求1所述的传感器装置,其中,

所述传感器部件为,角速度传感器和加速度传感器中的至少一方。

11.一种电子设备,其特征在于,

具备权利要求1所述的传感器装置。

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