[发明专利]一种高温用热传导性电器绝缘泡棉胶带及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种泡棉胶带及其制备方法，特别涉及一种高温用热传导性电器绝缘泡棉胶带及其制备方法。

背景技术

随着电器、电子产业的发展，对于电子元器件的粘贴要求就显得特别重要。将电子元器件固定在电路板上，或者高密度集成电路上电子元器件的固定，这些都需要用到胶带粘贴技术。而这些电子元器件在工作的时候会产生大量的热量，一方面这对于胶带的要求很高，需要其在高温的状态下也可以维持很强的粘着力；另一方面，为了消除由于热量增大导致电子配件发生功能故障的隐患，也可在电子配件的发热体上安装如散热器等导热配件进行散热。在电子配件发热体与散热器之间往往涂布有硅胶导热膏或者硅胶导热片，这些导热膏或导热片虽然导热性能优秀，但却没有粘着功能，因此需要用螺丝对电子配件发热体和散热器进行固定，使用很不方便。另外，这些硅胶面在长期高温条件下也存在凝聚力降低、导热性能下降等缺陷。

本发明的发明者为了克服上述问题，经过深入研究，发明了一种具有高粘着力、且在高温条件下也可以维持强粘着力的优秀热传导电器绝缘减压性泡棉胶带，不仅可用于普通电子元器件的粘贴，在高温下保持其强粘着力，而且具有强的热传导性，可以直接用于电子配件发热体和散热器之间连接， 解决了发热体和散热体之间在连接时还需要涂布导热膏并用螺丝固定等繁琐工序的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有高粘着力、且在高温条件下也能维持强粘着力的优秀热传导电器绝缘减压性泡棉胶带及其制备方法，所述泡棉胶带可以使电子产品零部件粘贴牢固，且在高温下能够维持其性能，克服通常粘胶带粘附力弱且在高温下容易丧失粘性的问题，并且可以直接用于电子配件发热体和散热器之间连接， 解决了发热体和散热体之间在连接时还需要涂布导热膏并用螺丝固定等繁琐工序的问题。。

本发明提供的是一种高温用热传导性电器绝缘泡棉胶带，主要由基材和背衬膜组成，所述基材由丙烯酸单体、反应助剂、架桥剂、增粘剂热传导填充剂、多孔性填充剂和其它添加剂通过反应形成，当所述丙烯酸单体用量为100份（重量）时，所述反应助剂用量为0.1-5份（重量），架桥剂用量为0.01-5份（重量），增粘剂用量为0.1-10份（重量），热传导填充剂为50-300份（重量），多孔性填充剂为10-100份（重量），其它添加剂用量为1-10份（重量）。上述丙烯酸单体、反应助剂、架桥剂、增粘剂、热传导填充剂、多孔性填充剂和其它添加剂形成混合物，这些混合物在固化的同时让多孔性填充剂发泡。

上述丙烯酸单体由软性丙烯酸单体和硬性丙烯酸单体组成，软性丙烯酸单体用量为75-99份（重量），硬性丙烯酸单体用量为1-25份（重量）。上述软性丙烯酸基单体首先会通过聚合反应，部分形成均聚物，该均聚物具有加强粘胶带的初期粘着力及粘着维持力的作用，其玻璃态转化温度（Tg）在-20℃以下；同理，上述硬性丙烯酸基单体首先通过聚合反应，部分形成均聚物，该均聚物具有加强泡棉胶带凝聚力的作用，其玻璃态转化温度（Tg）大于90℃；在形成均聚物以后，部分软性丙烯酸基单体和部分硬性丙烯酸单体一起形成共聚物。所述软性丙烯酸单体选自丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯, 丙烯酸己酯、甲基丙烯酸己酯、n-丙烯酸辛酯、n-甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、2-乙基丙烯酸己酯、2-甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸异壬酯中一种或两种以上混合物。所述硬性丙烯酸单体选自丙烯酸、甲基丙烯酸、顺丁烯二酸、反丁烯二酸、丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺和丙烯腈中一种或两种以上混合物。

上述反应助剂是用于丙烯酸单体聚合反应，所述反应助剂使用光反应助剂和热反应助剂的混合使用较为合理。当使用光反应助剂聚合效率不足时，可以混合使用热反应助剂，以便调整聚合物的分子量及粘度达到所需要的范围。所述光反应助剂选自苯偶姻甲醚、苯偶姻异丙醚、茴香偶姻甲醚、苯偶姻或苄基缩酮，所述热反应助剂选自苯甲酰基过氧化物、偶氮二异丁腈或胺类反应助剂。上述反应助剂在丙烯酸单体用量为100份（重量）时，其用量为0.1-5份（重量）。当反应助剂用量小于0.1份（重量）时，聚合反应不会发生；而用量大于5份（重量）时，存在高分子分子量降低的问题。使用这种光反应助反应时通常不使用反应溶剂。