[发明专利]无释出的抗菌涂层以及含有该涂层的制品

权利要求书

1.抗菌涂层，其包含抗菌有效量的银粉和至少一种选自不锈钢粉末、镍粉末和陶瓷粉末的物质，其中所述银粉与不锈钢粉末、镍粉末和陶瓷粉末以物理掺杂的形式存在于所述抗菌涂层中并且基本上没有银或银离子从所述抗菌涂层中释出。

2.如权利要求1所述的抗菌涂层，其中所述银粉与所述不锈钢粉末的重量比约为0.01%至30%。

3.如权利要求1所述的抗菌涂层，其中所述银粉与所述镍粉的重量比约为1%至5%。

4.如权利要求1所述的抗菌涂层，其中所述银粉与所述陶瓷粉末的重量比约为1%至5%。

5.如权利要求1所述的抗菌涂层，其中所述银粉的粒径约为1000至1500目。

6.如权利要求1至5中任一权利要求所述的抗菌涂层，其中银或银离子从所述抗菌涂层中释出量不大于50μg/L，优选不大于10μg/L，更优选不大于2μg/L。

7.如权利要求1至6中任一权利要求所述的抗菌涂层，其中没有银或银离子从所述抗菌涂层中释出。

8.如权利要求1-7中任一权利要求所述的抗菌涂层，其中所述银粉与不锈钢粉末、镍粉末和陶瓷粉末中的至少一种是喷涂烧结的。

9.制品，其中基材表面涂覆有权利要求1至7中任一权利要求所述的抗菌涂层。

10.如权利要求9所述的制品，其中所述抗菌涂层的厚度约为0.001-0.1mm。