[发明专利]用于触摸板的保护板及其制造方法

权利要求书

1.一种用于触摸板的保护板，所述保护板包括：

第一至第n基底薄膜，其中，n是自然数，其由光学高透明薄膜形成；

第一至第n基础层，其通过将具有结合特性的合成树脂应用到第一至第n基底薄膜中的每一基底薄膜的一个表面上而形成；

第一至第n保护层，其由包含固化剂的合成树脂制得并且形成在第一至第n基础层中的每一基础层的表面上，从而保护第一至第n基底薄膜；以及

第一至第n单元保护构件，其包含形成在第一至第n基底薄膜中的每一基底薄膜外表面上的第一至第n粘合层，

其中，第一至第n粘合层的粘合强度顺序降低，以使第一粘合层具有最高粘合强度并且第n粘合层具有最低粘合强度。

2.如权利要求1所述的保护板，其中，所述第一至第n基底薄膜的一个表面和另一表面经受电晕处理，从而使其具有增加的表面张力。

3.如权利要求1所述的保护板，其中，所形成的所述第一至第n基底薄膜具有范围在2μm至150μm之间的厚度。

4.如权利要求1所述的保护板，其中，涂覆所述第一至第n基础层，从而使其具有范围在0.1μm至50μm之间的厚度，并且在60℃至120℃下干燥约10秒至5分钟从而得以形成。

5.如权利要求1所述的保护板，其中，涂覆所述第一至第n保护层，从而使其具有范围在0.1μm至50μm之间的厚度，并且在60℃至120℃下干燥约10秒至5分钟从而得以形成。

6.如权利要求1所述的保护板，其中，顺序调整所述第一至第n粘合层的粘合强度，从而改变所述粘合强度，以使第一粘合层具有最小含量的固化剂并且第n粘合层具有最大含量的固化剂。

7.如权利要求1所述的保护板，其中，涂覆第一至第n粘合层，从而使其具有范围在0.1μm至50μm之间的厚度，并且在60℃至120℃下干燥约10秒至5分钟从而得以形成。

8.如权利要求1所述的保护板，其进一步包括：

处理第一保护薄膜，从而使其被释放并在第n保护层的上表面上形成，以及，

第二保护薄膜形成为在第一粘合层的下表面上的释放薄膜或释放纸。

9.一种用于触摸板的保护板，所述保护板包括：

第一至第四基底薄膜，其由光学高透明薄膜形成；

第一至第四基础层，其通过将具有结合特性的合成树脂应用到所述第一至第四基底薄膜中的每一基底薄膜的一个表面上而形成；

第一至第四保护层，其由包含固化剂的合成树脂制得并且形成在所述第一至第四基础层中的每一基础层的表面上，从而保护所述第一至第四基底薄膜；以及

第一至第四单元保护构件，其包含形成在所述第一至第四基底薄膜中的每一基底薄膜的外表面上的第一至第四粘合层，

其中，对于通过将丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸正丁酯以2:8的重量比混合而获得的100重量份的粘合剂，通过分别混合0.8重量份和1.2重量份的异佛尔酮（IPDI）形成第一和第二粘合层，并且对于通过将丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸正丁酯以8:2的重量比混合而获得的100重量份的粘合剂，通过分别混合作为固化剂的0.3重量份和0.5重量份的亚己基二异氰酸酯（HMDI）形成第三至第四粘合层。

10.一种用于触摸板的保护板的制造方法，所述方法包括：

将具有结合特性的合成树脂应用到由光学高透明薄膜形成的第一至第n基底薄膜中的每一基底薄膜的一个表面上，从而分别形成第一至第n基础层；

将包含固化剂的合成树脂应用到第一至第n基础层中的每一基础层的表面上，并且在其上进行UV固化，从而分别形成第一至第n保护层；以及

形成第一至第n单元保护构件，包含：分别在第一至第n基底薄膜中的每一基底薄膜的另一表面上形成第一至第n粘合层，以使第一至第n基底薄膜的粘合强度从第一基底薄膜向第n基底薄膜顺序降低；

堆叠所述第一至第n单元保护构件；以及

使用第一和第二保护薄膜分别覆盖第n保护层和第一粘合层。

11.如权利要求10所述的方法，其进一步包括：

在形成第一基础层之前，在第一基底薄膜的一个表面上进行电晕处理，从而使其具有增加的表面张力。