[发明专利]使用激光的半导体芯片移除设备和移除半导体芯片的方法

说明书

技术领域

本发明构思在此涉及半导体制造设备和制造半导体的方法，具体而言，涉及用于从板上移除失效半导体芯片的设备和从板上移除失效半导体芯片的方法。

背景技术

最近，对于印刷电路板（PCB）当中通过倒装芯片方法制造的板的需求在不断增长。通过倒装芯片方法制造的板是这样一种板，通过利用焊料凸块替代现有布线来连接半导体芯片和板而改进了该板的功能特性和电特性。在产品通过了作为模块工艺之一的安装测试之后，可以运输通过倒装芯片方法制造的板。在将失效半导体芯片从板移除之后，可以修理没有通过安装测试的产品。然而，移除失效半导体芯片的传统技术没有标准化并且依赖于工程师的手动劳动。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种在移除半导体芯片时可以将施加在通过倒装芯片方法制造的板上的热损坏最小化的半导体芯片移除设备和移除半导体芯片的方法。

此外，本发明要解决的另一个技术问题是提供一种可以使得生产力和产品生产量增加或最大化的半导体芯片移除设备和移除半导体芯片的方法。

本发明构思的实施例提供一种半导体芯片移除设备。该半导体芯片移除设备可以包括：用来支撑板的工作台，半导体芯片通过凸块装配在所述板上；激光器，其将激光束照射进入所述板的一个大于所述半导体芯片的面积；以及拣出器，其使得所述激光束局部地穿透所述半导体芯片并且将通过所述激光束加热的半导体芯片从所述板分离。

本发明构思的实施例还提供一种半导体芯片移除设备，其中所述拣出器包括将激光束聚焦在所述半导体芯片上的透镜。

本发明构思的实施例还提供一种半导体芯片移除设备，其还包括：真空部分，其向所述拣出器提供真空压力。

本发明构思的实施例还提供一种半导体芯片移除设备，其中所述拣出器包括开口，所述开口通过由所述真空部分提供的真空压力来吸附所述半导体芯片并且使得被透镜聚焦的激光束穿透所述半导体芯片。

本发明构思的实施例还提供一种半导体芯片移除设备，其还包括：吸管，其在通过所述激光束熔化作为所述凸块的残余物的焊料柱的情况下，使用从所述真空部分提供的真空压力来移除所述焊料柱。

本发明构思的实施例还提供一种半导体芯片移除设备，其还包括：驱动部分，其在上述工作台上移动所述拣出器和所述吸管。

本发明构思的实施例还提供一种半导体芯片移除设备，其还包括：气刀，其将高温空气吹到所述焊料柱上。

本发明构思的实施例还提供一种半导体芯片移除设备，其还包括：冲压盘，其挤压所述焊料柱。

本发明构思的实施例还提供一种半导体芯片移除设备，其还包括：喷嘴，其将助熔剂喷在所述焊料柱上。

本发明构思的实施例还提供一种半导体芯片移除设备，其还包括：加载器，其将所述板加载在所述工作台上；以及卸载器，其将所述板从所述工作台上卸载。本发明构思的实施例还提供一种移除半导体芯片的方法。该方法可以包括步骤：在工作台上加载板，半导体芯片通过凸块装配在所述板上；将激光束照射进入所述半导体芯片中以熔化所述凸块并且使所述半导体芯片从所述板分离；连续地将所述激光束照射进入在其上残留了作为所述凸块的残余物的焊料柱的所述板中以熔化所述焊料柱；以及移除所述焊料柱。

如上所述，根据本发明的技术方案，当将半导体芯片从板分离时，可以通过将激光束聚焦在半导体芯片上来使得对板的热损坏最小化。而且，即使在将半导体芯片从板分离之后，可以继续照射激光束以熔化在板上残余的焊料柱。

因此，根据本发明构思的一些实施例的半导体芯片移除设备和移除半导体芯片的方法可以使得生产力和产品生产量增加或最大化。

附图说明

图1是示出了根据本发明构思的一些实施例的半导体芯片移除设备的顶视图。

图2是示出了图1所示的激光器和拣出器的截面图。

图3是示出了图2所示的激光束的第二曝置面积的顶视图。

图4是示出了图1所示的激光器和吸管的截面图。

图5是示出了图4所示的激光束的第一曝置面积的顶视图。

图6是示出了图1所示的激光器和冲压单元的截面图。

图7是示出了图1所示的激光器和助熔剂喷嘴的截面图。

图8是示出了根据本发明构思的一些实施例的移除半导体芯片的方法的流程图。

具体实施方式