[发明专利]三维数据模型处理方法和电子终端

权利要求书

1.一种三维数据模型处理方法，用于处理一待处理的三维数据模型，其特征在于：

获得所述待处理的三维数据模型，其中，所述待处理的三维数据模型包括几何数据和表面贴图；

加载所述几何数据，并根据所述几何数据确定所述待处理的三维数据模型的模型框架；

当所述模型框架加载完毕后，加载所述表面贴图。

2.如权利要求1所述的处理方法，其特征在于，在获得所述待处理的三维数据模型之前，还包括：

将所述三维数据模型的所述几何数据存储于第一存储空间，将所述三维数据模型的所述表面贴图存储于第二存储空间，其中第一存储空间和第二存储空间不同。

3.如权利要求2所述的处理方法，其特征在于，所述加载所述几何数据，并根据所述几何数据确定所述待处理的三维数据模型的模型框架；当所述模型框架加载完毕后，加载所述表面贴图，具体为：

获得所述待处理的三维数据模型，其中，所述三维数据模型存储于第一存储空间；

加载存储于第一空间的几何数据，并根据所述几何数据确定所述待处理的三维数据模型的模型框架；

当所述模型框架加载完毕后，根据所述三维数据模型与所述表面贴图的关联关系，从所述第二存储空间加载表面贴图。

4.如权利要求1所述的处理方法，其特征在于，加载所述几何数据之前， 还包括：

获得所述几何数据，其中，所述几何数据具有第一加载优先级；

获得所述表面贴图，其中，所述表面贴图具有第二加载优先级；

比较所述第一加载优先级和所述第二加载优先级；

当所述第一加载优先级高于所述第二加载优先级时，加载所述几何数据。

5.一种电子终端，其特征在于，所述电子终端包括：

显示器，用于显示待处理的三维数据模型；

主板，与所述显示器电性连接；

处理单元，设置在所述主板上，用于获得所述待处理的三维数据模型，其中，所述待处理的三维数据模型包括几何数据和表面贴图；加载所述几何数据，并根据所述几何数据确定所述待处理的三维数据模型的模型框架；当所述模型框架加载完毕后，加载所述表面贴图。

6.如权利要求5所述的电子终端，其特征在于，所述处理单元还包括第一处理芯片，用于将所述三维数据模型的所述几何数据存储于第一存储空间，将所述三维数据模型的所述表面贴图存储于第二存储空间，其中第一存储空间和第二存储空间不同。

7.如权利要求6所述的电子终端，其特征在于，所述处理单元还包括第二处理芯片，用于获得所述待处理的三维数据模型，其中，所述三维数据模型存储于第一存储空间；加载存储于第一空间的几何数据，并根据所述几何数据确定所述待处理的三维数据模型的模型框架；当所述模型框架加载完毕后，根据所述三维数据模型与所述表面贴图的关联关系，从所述第二存储空间加载表面贴图。

8.如权利要求5所述的电子终端，其特征在于，所述处理单元还包括第三 处理芯片，用于获得所述几何数据，其中，所述几何数据具有第一加载优先级；获得所述表面贴图，其中，所述表面贴图具有第二加载优先级；比较所述第一加载优先级和所述第二加载优先级；当所述第一加载优先级高于所述第二加载优先级时，加载所述几何数据。