[发明专利]电子元件电镀后的出料方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件电镀后的出料方法。

背景技术

电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。挂镀适用于一般尺寸的制品，如汽车的保险杠，自行车的车把等。滚镀适用于小件，如紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。刷镀适用于局部镀或修复。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性，而实际生产过程中，较小的电子元件液经常采用滚镀的方式。

滚镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高。目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌、铜、镍、锡、铬、金、银及合金等几十个镀种。滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。

滚镀严格意义上讲叫做滚桶电镀。它是将一定数量的小零件置于专用滚桶内、在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。但是，目前采用的滚桶电镀方法，由于电子元件体积小，重量轻；而电镀液表面张力大，容易将电子元件粘附在滚桶内壁。因此，电镀完成后，很难从滚桶内取出电子元件。常用的方法是利用榔头等重物敲击滚桶外壁，利用震动将电子元件震落，然后再从滚桶内倒出。这样的操作方法既耗费时间、效率低，也存在劳动强度大，容易损坏滚桶等缺点。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种电子元件电镀后的出料方法。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

电子元件电镀后的出料方法，其特征在于，将设有通孔的滚桶置于水中，转动或晃动滚桶，利用水使电子元件脱离滚桶内壁，并自滚桶的开口出料。

优选地是，所述滚桶筒壁上设置有通孔；所述滚桶可转动地设置。

优选地是，所述滚桶的两端分别通过轴可转动地设置在支架上。

优选地是，还包括驱动电机，所述驱动电机与滚桶通过传动装置传动连接。

优选地是，所述传动装置包括两个以上相互啮合的齿轮；至少一个齿轮安装于轴上；至少一个齿轮安装于电机的输出轴上。

优选地是，所述传动装置包括四个依次啮合的齿轮。

优选地是，所述滚桶包括滚桶本体，所述滚桶本体上设有开口；所述滚桶本体铰接有可封闭开口的顶盖。

优选地是，所述顶盖上设有旋钮，所述滚桶本体上设有与旋钮匹配的卡槽；所述旋钮与所述卡槽相配合将所述顶盖与滚筒本体连接。

本发明中的电子元件电镀后的出料方法，利用滚桶的筒壁上设有通孔，使得水可以容易地充满滚桶。利用水的浮力或冲力，可容易地将电子元件从滚桶内壁冲刷下来。转动滚桶可使电子元件从开口坠落至滚桶外。

本发明中的电子元件电镀后的出料方法，操作方便，可方便地将电子元件从滚桶内取出，节省时间、效率高。本发明使用的装置结构简单，顶盖与滚桶本体通过旋钮连接，方便从其中取出电子元件。通过齿轮的传动，不仅可以实现手动操作，且在电机的作用下也可以自动化生产。

附图说明

图1为本发明实施例1结构示意图。

图2为本发明实施例2结构示意图。

图3为本发明实施例3结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的描述：

实施例1

如图1所示，本发明使用的滚桶装置，包括滚桶3，滚桶3包括滚桶本体33。滚桶33本体上设有开口（图中未示出）。滚桶本体33铰接有可封闭开口的顶盖34。滚桶本体33的筒壁上设有通孔31。滚桶3通过轴32可转动地设置在支架6上。滚桶3上设有顶盖5，顶盖5上设有旋钮4，滚桶本体上设有与旋钮4匹配的槽（图中未示出）。

顶盖5上设有旋钮51。滚桶本体33上设有与旋钮51匹配的卡槽（图中未示出）。旋钮51与所述卡槽相配合将所述顶盖5与滚筒本体33连接。旋钮51与卡槽的配合方式可采用现有技术实现，在此不再赘述。

传动装置包括四个齿轮，即第一齿轮11、第二齿轮12、第三齿轮13和第四齿轮14。第一齿轮11安装于轴32上。第一齿轮11、第二齿轮12、第三齿轮13和第四齿轮14依次啮合。第二齿轮12和第二齿轮13同轴安装。第四齿轮14安装于电机15的输出轴上。电机15工作时，可通过四个齿轮驱动滚桶3转动。