[发明专利]用于轮胎胎面缠绕的胎面厚度在线测量装置及测控方法有效

专利信息
申请号: 201210234166.0 申请日: 2012-07-06
公开(公告)号: CN102778203A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 刘迎澍;熊瑞辉 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 程毓英
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 用于 轮胎 缠绕 厚度 在线 测量 装置 测控 方法
【权利要求书】:

1.一种用于轮胎胎面缠绕的胎面厚度在线测量装置,包括控制器和胎面厚度测量传感器,其特征在于,所述的胎面厚度测量传感器为激光位移传感器,所述的在线测量装置还包括激光位移传感器伺服机构,所述的激光位移传感器伺服机构包括传感器支架、导轨及传感器伺服电机,激光位移传感器和传感器伺服电机固定在传感器支架上,控制器分别与传感器伺服电机的控制输入端和激光位移传感器的信号输出端连接,传感器支架安装在与缠绕头相对的被加工轮胎的另一侧,传感器伺服电机在控制器的控制下可带动激光位移传感器沿导轨做平行于缠绕鼓轴心线的横向移动,其测量范围能够覆盖整个轮胎胎面。

2.根据权利要求1所述的用于轮胎胎面缠绕的胎面厚度在线测量装置,其特征在于:所述的激光位移传感器伺服机构的导轨的安装位置应保证激光位移传感器所产生的激光束与缠绕鼓的中心线等高,处于缠绕鼓中心的横切面上,并与缠绕鼓的轴心线垂直。

3.一种利用权利要求1所述的在线测量装置实现的用于轮胎胎面缠绕的胎面厚度测控方法,其特征在于:所述的控制器内存储有被加工轮胎的轮廓曲线,所述的控制器可控制缠绕头驱动机构和缠绕鼓驱动机构,从而在轮胎缠绕过程中使缠绕鼓及被加工轮胎做匀速转动,并且使缠绕头能够做横向、纵向移动并能够转动,在缠绕过程中所实施的胎面厚度闭环测控的步骤为:

1)控制缠绕鼓驱动机构,使缠绕鼓及固定在缠绕鼓上的被加工轮胎绕主轴匀速转动;

2)控制激光位移传感器伺服机构,使激光位移传感器在缠绕过程中的测量位置始终与缠绕头的横向坐标保持一致;

3)实时接收激光位移传感器的测量信号,并将其与被加工轮胎轮廓曲线对应位置的胎面厚度值进行比较;

4)根据步骤3的比较结果来控制缠绕头驱动机构的运动以及缠绕头的缠绕操作,如实测缠绕厚度小于轮廓曲线中对应位置的胎面厚度值,则控制缠绕头在该坐标位置继续缠绕胶条,如实测缠绕厚度等于轮廓曲线中对应位置的胎面厚度值,则在该坐标位置无需进一步缠绕;

5)重复步骤2-4,直至轮胎各坐标位置的胎面实测厚度都与轮廓曲线的对应位置的胎面厚度值相符合。

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