[发明专利]软硬复合板制造方法无效

专利信息
申请号: 201210234151.4 申请日: 2012-07-06
公开(公告)号: CN103533780A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 李长明;李少谦;赖永伟;张宏麟;宋尚霖 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 软硬 复合板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种软硬复合板制造方法,包括:

提供一硬性绝缘层,该硬性绝缘层具有一开口;

将一支撑层贴合至该硬性绝缘层的一侧并封闭该开口的一端;

从该硬性绝缘层的另一侧将液态材料填充于该开口内;

加热位在该开口内的该液态材料以形成一软性绝缘层于该开口内;以及

从该硬性绝缘层及该软性绝缘层移除该支撑层。

2.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法,其中该硬性绝缘层为一半固化片。

3.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法,其中在提供该硬性绝缘层的步骤包括通过冲模、捞型或激光切割移除该硬性绝缘层的局部以形成该开口。

4.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法,其中该支撑层为聚酯薄膜、铝片或铁氟龙片。

5.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法,其中填充该液态材料的步骤包括以印刷方式填充该液态材料于该开口内。

6.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法,其中该液态材料包括聚酰亚胺或聚酯。

7.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法,其中该软性绝缘层于形成后呈现半固化状态。

8.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法,其中加热该液态材料的步骤包括以烘烤方式加热该液态材料。

9.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法,还包括:

在该硬性绝缘层及该软性绝缘层的两侧分别贴合一导电层。

10.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法,其中该导电层为铜箔。

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