[发明专利]芯片承载基板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片承载基板结构，主要是利用基底上增加阻隔层，以维持凸块(Paddle)结构的制作恒定性，并使芯片承载基板不易发生脱层问题。

背景技术

如图1A及图1B，分别为现有技术芯片承载基板结构第一示例及第二示例的剖面示意图。如图1A所示，现有技术芯片承载基板结构100包含一金属基底层10、形成在金属基底层10上的凸块结构(paddle)15、绝缘材料层30、线路层40以及防焊层60，绝缘材料层30填入凸块结构15与金属基底层10之间的空隙，但凸块结构15的一平面从绝缘材料层30露出，而形成一共面平面。线路层40形成在该共面平面之上，与凸块结构15连接，而防焊层60形成于绝缘材料层30与线路层40之上，包覆部分线路层40，以免在形成焊垫(未显示)时，造成短路。

如图1B所示，现有技术芯片承载基板结构150，在第一示例的结构作为变化，是在绝缘材料层30中埋入碳纤维预浸布50以及形成于其上的导电层55，线路层式形成于凸块结构15、绝缘材料层30及导电层55的一共面平面上，与该凸块结构15及该导电层50连接。

现有的芯片承载板结构的缺点在于，凸块结构15通常是以蚀刻方式，直接从线路层40产生，由于都是同一种材质，在量产时凸块结构15的形状、蚀刻的深度、空缺的深度都难以维持一定，这使得不论是后续的绝缘材料层30难以维持平坦表面，碳纤维预浸布50以及形成于其上的导电层55的位置也难以恒定，这在受到外力时芯片承载基板容易发生脱层的现象，使得良率难以提升。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种芯片承载基板结构，该结构包含：一金属基底层；一阻隔层，形成在该金属基底层上，至少覆盖该金属基底层上表面的一部分；一凸块结构，形成于该阻隔层上；一绝缘材料层，填入该凸块结构与该阻隔层之间的空隙；一线路层，形成在该绝缘材料层及该凸块结构上，且与该凸块结构连接；以及一防焊层，形成于该绝缘材料与该线路层之上，包覆部分的该线路层，其中该凸块结构的一表面从该绝缘材料层露出，该表面与该绝缘材料层形成一共面平面，该线路层形成在部份的该共面平面之上。

本发明的另一目的在提供一种芯片承载基板结构，该结构包含：一金属基底层；一阻隔层，形成在该金属基底层上，至少覆盖该金属基底层上表面的一部分；一凸块结构，形成于该阻隔层上；一绝缘材料层，填入该凸块结构与该阻隔层之间的空隙；至少一碳纤维预浸布；至少一导电层，形成于该至少一碳纤维预浸布上，该各导电层与该碳纤维预浸布为一对一的配置，该至少一导电层与该凸块结构的一表面从该绝缘材料层露出，使该至少一导电层、该凸块结构的该表面与该绝缘层形成一共面表面；一线路层，形成在部份的该共面平面上，且与该凸块结构及该至少一导电层连接；以及一防焊层，将未被该线路层覆盖的该绝缘材料及该导电层包覆，同时包覆部分的该线路层。

该阻隔层可以完全覆盖金属基底层上表面，或是仅位于凸块结构的底部，藉由设置阻隔层于金属基底层及凸块结构之间，能够使得在制作过程使凸块结构的形状、深度维持恒定，避免产生深度不一致及容易脱层的问题，提升整体制作的良率。

附图说明

图1A是现有技术芯片承载基板结构第一示例的剖面示意图。

图1B是现有技术芯片承载基板结构第一示例的剖面示意图。

图2A是本发明芯片承载基板结构第一实施例的剖面示意图。

图2B是本发明芯片承载基板结构第二实施例的剖面示意图。

图3A是本发明芯片承载基板结构第三实施例的剖面示意图。

图3B是本发明芯片承载基板结构第四实施例的剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

1    芯片承载基板结构

2    芯片承载基板结构

3    芯片承载基板结构

4    芯片承载基板结构

10   金属基底层

11   金属基底层

13   凸块结构

15   凸块结构

20   阻隔层

22   阻隔层

30   绝缘材料层

40   线路层

50   碳纤维预浸布

55   导电层

60   防焊层

100  芯片承载基板结构

150  芯片承载基板结构

具体实施方式

以下配合附图及附图标记对本发明的实施方式做更详细的说明，使熟习本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。