[发明专利]靶材组件的焊接方法

权利要求书

1.一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供铝靶材及铜背板；

在所述铝靶材的待焊接面上镀银形成银中间层；

将形成有所述银中间层的铝靶材、铜背板置于真空包套内并使所述银中间层位于所述铝靶材与铜背板之间，将所述真空包套置于焊接设备内；

利用热等静压工艺将所述形成有银中间层的铝靶材、铜背板焊接在一起以形成靶材组件；

焊接完成后，对所述真空包套进行冷却，去除所述真空包套以获得所述靶材组件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述铝靶材的待焊接面上镀银的方法为化学镀或电镀。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述化学镀采用的化学镀液包括银盐溶液和还原剂溶液，所述银盐溶液包括硝酸银55g/L~65g/L、氢氧化钠40g/L~45g/L和氨水40g/L~50g/L；所述还原剂溶液包括葡萄糖（C₆H₁₂O₆）40g/L~30g/L、酒石酸（C₄H₆O₆）3g/L~6g/L和乙醇（C₂H₅OH）90g/L～110g/L，所述银盐溶液与还原剂溶液的体积比为1：1，化学镀液的温度为15℃~20℃，化学镀液的PH值为9.0~12.0，所述化学镀的施镀时间为60min~80min。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述电镀采用的电镀液包括氯化银（AgCl）33g/L~39g/L、氰化钾（KCN）40g/L~70g/L和碳酸钾（K₂CO₃）10g/L~15g/L，所述电镀液的温度为15℃~20℃，所述阴极电流密度为0.25A/dm²~0.5A/dm²，所述电镀的施镀时间为50min~70min。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述银中间层的厚度为10μm~15μm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用热等静压工艺将形成有银中间层的铝靶材及铜背板焊接在一起的步骤包括：

使所述真空包套的外部环境温度为300℃~350℃，且外部环境压强大于等于90Mpa；

对位于所述环境温度及环境压强下的所述真空包套保温2小时~4小时，以将形成有银中间层的所述铝靶材及铜背板焊接在一起。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述真空包套是由厚度为2.5mm~3.0mm的铝材料焊接形成，将所述铝靶材及铜背板置于真空包套内后，至少将所述真空包套抽真空至2×10^-3Pa，再将所述真空包套密封。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述真空包套抽真空的过程是边加热边抽真空的过程，所述加热的温度为250℃~350℃。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述待焊接面上镀银形成银中间层的步骤之前，对所述待焊接面进行预处理，所述预处理包括以下步骤：

对所述待焊接面进行喷砂处理，增加所述待焊接面的粗糙度；

对喷砂处理后的待焊接面进行活化处理，使所述待焊接面具有活化能；

将活化处理后的待焊接面进行酸洗，第一次去除所述待焊接面上的氧化膜；

将酸洗处理后的待焊接面进行清洗处理，去除所述待焊接面上残留的酸洗液；

将清洗后的待焊接面进行浸锌处理，第二次去除所述待焊接面上的氧化膜。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述铝靶材的待焊接面上形成银中间层的步骤之后，将形成有所述银中间层的铝靶材及铜背板置于真空包套内的步骤之前还包括步骤：

采用超声波的方法对形成有所述银中间层的铝靶材及铜背板进行清洗；

清洗后，对形成有所述银中间层的铝靶材及铜背板进行真空干燥。