[发明专利]聚酯系弹性体发泡体及发泡部件有效
申请号: | 201210232762.5 | 申请日: | 2012-07-05 |
公开(公告)号: | CN102863748A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 加藤和通;斋藤诚;儿玉清明;畑中逸大 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08L67/00 | 分类号: | C08L67/00;C08J9/12 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 聚酯 弹性体 发泡 部件 | ||
1.一种聚酯系弹性体发泡体,其特征在于,通过使包含熔点为180~240℃的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡而形成。
2.根据权利要求1所述的聚酯系弹性体发泡体,其中,所述环氧改性聚合物是重均分子量为5,000~100,000、环氧当量为100~3000g/eq的环氧改性聚合物。
3.根据权利要求1或2所述的聚酯系弹性体发泡体,其中,所述环氧改性聚合物为选自环氧改性丙烯酸系聚合物及环氧改性聚乙烯中的至少一种聚合物。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的聚酯系弹性体发泡体,其中,具有平均泡孔直径为10~200μm的泡孔结构。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的聚酯系弹性体发泡体,其中,表观密度为0.01~0.20g/cm3,50%压缩时的回弹应力为0.1~4.0N/cm2,在80℃下维持24小时50%压缩状态的压缩永久变形为60%以下。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的聚酯系弹性体发泡体,其是通过经由使高压气体浸渗到所述聚酯系弹性体组合物中之后进行减压的步骤使其发泡而形成的。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的聚酯系弹性体发泡体,其中,所述气体为非活性气体。
8.根据权利要求7所述的聚酯系弹性体发泡体,其中,所述气体为二氧化碳气体。
9.根据权利要求6~8中的任一项所述的聚酯系弹性体发泡体,其中,所述气体为超临界状态。
10.一种发泡构件,其特征在于,包含权利要求1~9中的任一项所述的聚酯系弹性体发泡体。
11.根据权利要求10所述的发泡构件,其中,所述聚酯系弹性体发泡体上具有粘合剂层。
12.根据权利要求11所述的发泡构件,其中,所述粘合剂层为丙烯酸系粘合剂层。
13.一种聚酯系弹性体发泡体的制造方法,其特征在于,通过使包含熔点为180℃~240℃的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡,得到聚酯系弹性体发泡体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210232762.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种RFID卡全向读取设备
- 下一篇:一种智能实时信息采集安防管理系统