[发明专利]粘合片及层叠体无效
申请号: | 201210232121.X | 申请日: | 2012-07-05 |
公开(公告)号: | CN102863911A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 川西道朗;中西多公岁 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00;H05K1/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合 层叠 | ||
1.一种粘合片,以粘贴到在端部具有连接端子的构件中的包含该连接端子的区域的方式使用,其特征在于,
具有对包含所述连续端子的区域进行粘贴的粘合面,
所述粘合面中的与所述连接端子对应的区域为非粘合区域。
2.如权利要求1所述的粘合片,其特征在于,
所述粘合面与所述构件中的含有包含所述连接端子的区域的面的大小基本相同。
3.如权利要求1或2所述的粘合片,其特征在于,
所述非粘合区域为在粘合面上形成有印刷层的区域。
4.如权利要求1或2所述的粘合片,其特征在于,
为双面粘合片。
5.如权利要求1或2所述的粘合片,其特征在于,
仅包含粘合剂层。
6.如权利要求3所述的粘合片,其特征在于,
为双面粘合片。
7.如权利要求3所述的粘合片,其特征在于,
仅包含粘合剂层。
8.如权利要求4所述的粘合片,其特征在于,
仅包含粘合剂层。
9.一种层叠体,具备:在端部具有连接端子的构件和权利要求1至8中任一项所述的粘合片,其特征在于,
所述连接端子与所述粘合片的非粘合区域接触。
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