[发明专利]用于半导体制冷的散热器有效
申请号: | 201210231936.6 | 申请日: | 2012-07-05 |
公开(公告)号: | CN102790022A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 叶国政 | 申请(专利权)人: | 常州天诺电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 制冷 散热器 | ||
1.一种用于半导体制冷的散热器,该装置包括吸热体、蒸发管、冷凝管、丝网和回流管,吸热体具有两个安装侧支撑臂和一位于该两个安装侧支撑臂之间的前凸起部,该前凸起部内设有中空的前蒸发腔,前凸起部具有一用于贴合半导体制冷芯片的安装平面,该安装平面相对两安装侧支撑臂向前凸伸,所述安装侧支撑臂上均设有用于机械接合半导体芯片的安装通孔,其特征在于,该吸热体还具有一与所述前凸起部相对设置的后凸起部,所述后凸起部的后壁相对所述两安装侧支撑臂向后凸伸,后凸起部内设有中空的后蒸发腔,该后蒸发腔与前蒸发腔内部连通共同形成蒸发腔;所述后凸起部设有与蒸发管内部连通用于蒸发腔中液态工质蒸发的蒸发出口、与回流管内部连通用于冷凝液态工质回流至蒸发腔的回流口。
2.根据权利要求1所述的用于半导体制冷的散热器,其特征在于,所述后凸起部的横截面为矩形、梯形、半圆形。
3.根据权利要求1或2所述的用于半导体制冷的散热器,其特征在于,所述蒸发腔的横截面为矩形或椭圆形。
4.根据权利要求3所述的用于半导体制冷的散热器,其特征在于,所述蒸发腔内侧壁设置有多条槽道或加强筋。
5.根据权利要求1、2或4所述的用于半导体制冷的散热器,其特征在于,所述吸热体的蒸发出口设置在后凸起部的顶壁或后壁的上部;所述回流口设置在后凸起部侧壁的下部或后壁的下部。
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