[发明专利]实时调整的顶针机构及其系统及其方法有效
申请号: | 201210231232.9 | 申请日: | 2012-07-05 |
公开(公告)号: | CN102751218A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 李蔚然 | 申请(专利权)人: | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;杨宏 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝安区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 实时 调整 顶针 机构 及其 系统 方法 | ||
技术领域
本发明涉及固晶封装设备领域,更具体的说涉及的是一种实时调整顶针机构及其系统及其方法的改进。
背景技术
在固晶封装过程的拾晶步骤中,要想将粘在蓝膜上的晶片拾起,除了给吸嘴提供足够的真空外,还需顶针将晶片顶起,以使得晶片脱离蓝膜。
现有技术中,用于实时观测晶片位置的摄像头设置在固晶执行装置的上方,顶针机构设置在固晶执行装置的下方。在拾晶过程中,首先需要利用晶圆盘平台将晶片运送到摄像头的下方,使晶片中心与摄像头中心在一条纵垂线,故摄像头中心等同于晶片中心;然后顶针将晶片顶起,以使得晶片脱离蓝膜。
在顶针将晶片顶起时,一定要保证摄像头中心、吸嘴中心、顶针中心这三个点必须在同一条纵垂线上(以下称作三点一线,如不设置摄像头则称为二点一线),以保证固晶位不会偏移,达到固晶的最佳效果。
三点一线(或二点一线)对固晶质量起着关键作用,因此,对于三点一线(或二点一线)的调整要求是非常严格的,在生产过程中必须一直保证三点一线(或二点一线)。同时,在固晶持续一段时间后,随着运动摩擦使机械本身温度升高或者零配件磨损也会造成三点一线(或二点一线)偏置现象。
在出现偏置情况时,通常需要停机后先调整摄像头位置,使得十字线中心对准吸嘴中心,然后再将吸嘴移开,通过顶针将晶圆蓝膜戳穿,再将顶针座调整至摄像头十字线中心位置,使顶针中心与摄像头中心、吸嘴中心处于同一条纵垂线上。
上述调整过程完全采用手动操作,尤其是针对三点一线(或二点一线)的调整因其要求很高,手动操作调整需要耗费大量的时间,而且同时,生产线需要停工,因而生产效率低。
因此,现有技术尚有待改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种实时调整顶针机构及其系统及其方法,以解决现有的顶针结构生产效率低的问题。
本发明的技术方案如下:
一种实时调整顶针机构的系统,其中,包括顶针机构,及用于实时调整所述顶针机构的位置,使顶针机构的顶针中心与固晶执行装置的吸嘴中心在一条纵垂线上的控制装置;
所述顶针机构包括平面运动平台、设置在平面运动平台上的顶针及顶针顶端的顶针中心;
所述控制装置包括以下功能模块:
用于获取吸嘴中心位置图像的图像获取模块;
用于通过计算获得吸嘴中心的位置坐标值的图像处理模块;
用于传送吸嘴中心的位置坐标值的运动控制模块;
用于接收所述吸嘴中心的位置坐标值,并控制顶针机构移动,使顶针机构与固晶执行装置的吸嘴中心在一条纵垂线上的驱动器。
所述的实时调整顶针机构的系统,其中,所述位置坐标值包括水平面内直角坐标系上的X轴坐标值及Y轴坐标值。
所述的实时调整顶针机构的系统,其中,所述位置坐标值包括水平面内极坐标系上的极径和极角。
一种实时调整的顶针机构,其中,用于配合实时调整顶针机构的系统,使顶针机构的顶针中心与固晶执行装置的吸嘴中心在一条纵垂线上,所述顶针机构包括平面运动平台、设置在平面运动平台上的顶针及顶针顶端的顶针中心。
所述的顶针机构,其中,所述平面运动平台包括Y轴运动平台或X轴运动平台,设置在Y轴运动平台或X轴运动平台上的X轴运动平台或Y轴运动平台,所述顶针设置在X轴运动平台或Y轴运动平台上的顶针。
所述的顶针机构,其中,所述平面运动平台包括直线运动平台或极轴运动平台,设置在直线运动平台或极轴运动平台上的极轴运动平台或直线运动平台,所述顶针设置在极轴运动平台或直线运动平台上。
所述的顶针机构,其中,所述平面运动平台上设置有与所述驱动器连接的驱动电机。
一种实时调整顶针机构的方法,其中,用于实时调整顶针机构位置,使顶针机构的顶针中心与固晶执行装置的吸嘴中心在一条纵垂线上,所述方法包括以下步骤:
A、获取吸嘴中心位置图像;
B、通过计算获得吸嘴中心的位置坐标值;
C、将所述吸嘴中心的位置坐标值传送给驱动器;
D、驱动器控制顶针机构移动,使顶针中心与固晶执行装置的吸嘴中心在一条纵垂线上。
所述的实时调整顶针机构的方法,其中,所述位置坐标值包括水平面内直角坐标系上的X轴坐标值及Y轴坐标值。
所述的实时调整顶针机构的方法,其中,所述位置坐标值包括水平面内极坐标系上的极角和极径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造