[发明专利]母线自冲铆接制造设备及母线自冲铆接制造方法

权利要求书

1.一种母线自冲铆接制造设备，其特征在于，所述母线自冲铆接制造设备包括监测装置和自冲铆接装置，所述监测装置用于对已装配母线的几何参数进行测量，且将测量的几何参数与标准几何参数进行比对，并根据比对结果控制所述自冲铆接装置，所述自冲铆接装置用于通过自冲铆钉将所述已装配母线自冲铆接为一体。

2.根据权利要求1所述的母线自冲铆接制造设备，其特征在于，所述母线自冲铆接制造设备还包括装配装置，所述装配装置用于装配母线组件以形成所述已装配母线。

3.根据权利要求1所述的母线自冲铆接制造设备，其特征在于，所述监测装置包括：

检测装置，所述检测装置用于对所述已装配母线的几何参数进行测量；和

比对装置，所述比对装置用于将所述测量的几何参数与所述标准几何参数进行比对。

4.根据权利要求3所述的母线自冲铆接制造设备，其特征在于，所述检测装置包括长度检测装置，用于测量所述已装配母线的长度，优选地，所述长度检测装置包括激光测距仪、红外测距仪或超声波测距仪。

5.根据权利要求4所述的母线自冲铆接制造设备，其特征在于，所述监测装置还包括支撑装置，所述支撑装置用于承载所述已装配母线，所述长度检测装置设置在所述支撑装置的第一端部，且与所述支撑装置的第二端部之间具有预定距离。

6.根据权利要求3所述的母线自冲铆接制造设备，其特征在于，所述检测装置包括厚度检测装置，用于测量所述已装配母线的导电排的总厚度，优选地，所述厚度检测装置包括线性电位计、激光测距仪、红外测距仪或超声波测距仪。

7.根据权利要求3所述的母线自冲铆接制造设备，其特征在于，所述检测装置包括宽度检测装置，用于测量所述已装配母线的导电排的宽度，优选地，所述宽度检测装置包括线性电位计、激光测距仪、红外测距仪或超声波测距仪。

8.根据权利要求3所述的母线自冲铆接制造设备，其特征在于，所述检测装置包括高度检测装置，用于测量所述已装配母线的下U型材的上表面与H型材的下端之间的高度差，优选地，所述高度检测装置包括线性电位计、激光测距仪、红外测距仪或超声波测距仪。

9.根据权利要求1所述的母线自冲铆接制造设备，其特征在于，所述监测装置构造为当所述比对结果小于或等于预定阈值时，驱动所述自冲铆接装置工作。

10.根据权利要求1所述的母线自冲铆接制造设备，其特征在于，所述监测装置构造为当所述比对结果大于预定阈值时，发出报警信息。

11.根据权利要求10所述的母线自冲铆接制造设备，其特征在于，所述监测装置包括报警装置，所述报警装置用于当所述比对结果大于所述预定阈值时，发出报警信息。

12.根据权利要求1所述的母线自冲铆接制造设备，其特征在于，所述比对结果为所述测量的几何参数与所述标准几何参数的差值，或所述测量的几何参数与所述标准几何参数的比值。

13.一种母线自冲铆接制造方法，其特征在于，所述方法包括：

a）对已装配母线的几何参数进行测量；

b）将测量的几何参数与标准几何参数进行比对；以及

c）根据比对结果控制对所述已装配母线的自冲铆接。

14.根据权利要求1 3所述的方法，其特征在于，所述几何参数包括母线的长度、导电排的厚度、导电排的宽度和下U型材的上表面与H型材的下端之间的高度差中的一个或多个。

15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述c）步骤包括：

当所述比对结果小于或等于预定阈值时，对所述已装配母线进行自冲铆接。

16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述c）步骤包括：

当所述比对结果大于预定阈值时，发出报警信息。

17.根据权利要求1 3所述的方法，其特征在于，所述比对结果为测量的几何参数与所述标准几何参数的差值，或所述测量的几何参数与所述标准几何参数的比值。