[发明专利]LED封装方法

权利要求书

1.一种LED封装方法，其特征在于，在对LED芯片进行封装过程中，包括印刷第一胶的步骤，所述第一胶为第一荧光胶。

2.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，在印刷第一胶步骤之后，还包括测试步骤，所述测试步骤包括:

基于当前印刷的所述第一胶测试由所述LED芯片组成的LED的第一光电性能参数；

如测试结果不在预设范围之内，则返回到所述印刷第一胶的步骤，直到测试出的所述第一光电性能参数在所述预设范围之内。

3.如权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于，所述印刷第一胶具体为在LED芯片的发光面上印刷第一胶；

所述封装方法还包括：

在所述LED芯片的发光面上印刷第一胶之前，将LED芯片固定在芯片基板上；

在所述LED芯片的发光面上印刷第一胶之后，执行所述测试步骤，然后将印刷的所述第一胶固化形成第一胶层；或者在所述LED芯片的发光面上印刷第一胶，并将印刷的所述第一胶固化形成第一胶层之后，执行所述测试步骤；

在所述第一胶层的周围填充第二胶。

4.如权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：

在所述印刷第一胶的步骤之前，将LED芯片固定在芯片基板上；

在所述LED芯片周围填充第二胶；

将填充的所述第二胶固化形成第二胶层；

然后印刷第一胶，具体为在所述第二胶层上印刷第一胶。

5.如权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于，在所述第一胶层周围填充第二胶后，还包括：

将填充的所述第二胶固化形成第二胶层；

在所述第二胶层上印刷第三胶，所述第三胶为第二荧光胶。

6.如权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于，在所述第二胶层上印刷第三胶之后，还包括：

将所述LED芯片通电，测试基于该LED芯片组成的LED的第二光电性能参数；

当测试的第二光电性能参数值不在预设范围内时，在印刷的所述第三胶之上再次印刷第三胶，直到测试的第二光电性能参数值在预设范围内。

7.如权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于，所述第三胶和所述第一胶为不同类型的荧光胶。

8.如权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于，所述第一光电性能参数包括光色参数。

9.如权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，所述第二光电性能参数包括光色参数和/或显色指数。

10.如权利要求3-9任一项所述的LED封装方法，其特征在于，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述芯片基板正面设置有基板金属层，所述LED芯片通过覆晶焊接技术固定在所述芯片基板的基板金属层上。

11.如权利要求1-9任一项所述的LED封装方法，其特征在于，印刷第一胶所采用的技术为喷墨印刷技术和/或微接触压印技术。