[发明专利]注射成型机

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有加热对象部件的注射成型机。

背景技术

以往，已知有控制注射成型机中的加热筒的温度的装置（例如参考专利文献1）。

该装置根据来自分别安装于加热筒中多个温度控制区段的温度传感器的温度数据，边执行基于PID控制的闭环控制，边反馈控制分别与多个温度控制区段对应的带式加热器。

专利文献1：日本特开2006-137119号公报

然而，专利文献1中记载的装置利用与特定温度控制区段对应的带式加热器和与该特定温度控制区段对应的温度传感器的组合来控制该特定温度控制区段的温度。即，专利文献1中记载的装置分别独立控制多个温度控制区段各自的温度。因此，存在特定温度控制区段的温度的调整仅根据与该特定温度控制区段对应的带式加热器和温度传感器以封闭式进行而温度控制的响应性受限制的问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种能够更灵活地控制加热对象部件的温度的注射成型机。

为了实现上述目的，本发明的实施例所涉及的注射成型机，其特征在于，具有：加热缸，被分割为多个温度控制区段而进行温度控制；加热部，对所述多个温度控制区段中的预定的温度控制区段进行加热；及温度控制部，通过所述加热部将除所述预定的温度控制区段以外的部位的温度控制为预定温度。

发明效果：

根据上述构件，本发明能够提供一种能够更灵活地控制加热对象部件的温度的注射成型机。

附图说明

图1是表示搭载于本发明的实施例所涉及的注射成型机上的温度控制系统的结构例的概要图。

图2是表示通过图1的温度控制系统中的温度控制部被控制温度的加热缸的温度分布的一例的图。

图3是表示第一温度控制处理的流程的流程图。

图4是表示通过图1的温度控制系统中的温度控制部被控制温度的加热缸的温度分布的其他一例的图。

图5是表示第二温度控制处理的流程的流程图。

图中：1-加热缸，2-控制部，3-带式加热器，4-温度传感器，10-水冷缸部，11-第一圆筒部，12-第二圆筒部，13-喷嘴部，20-温度控制部，30-第1区段带式加热器，31-第2区段带式加热器，32-第3区段带式加热器，33-第4区段带式加热器，40-第1区段温度传感器，41-第1.5区段温度传感器，42-第2区段温度传感器，43-第3区段温度传感器，44-第4区段温度传感器，100-温度控制系统，Z1-第1区段，Z2-第2区段，Z3-第3区段，Z4-第4区段。

具体实施方式

以下，参考附图对本发明的实施例进行说明。

[实施例1]

图1是表示搭载于本发明的实施例所涉及的注射成型机上的温度控制系统100的结构例的概要图。在本实施例中，温度控制系统100边通过作为温度检测部的温度传感器4测定作为加热对象部件的加热缸1的温度，边通过作为加热部的带式加热器3控制加热缸1的温度。

加热缸1是以能够旋转且能够轴向移动的方式容纳螺杆（未图示）的部件。加热缸1主要包括水冷缸部10、第一圆筒部11、第二圆筒部12及喷嘴部13。另外，水冷缸部10、第一圆筒部11、第二圆筒部12及喷嘴部13均由金属形成，能够互换热量。经安装于水冷缸部10的料斗（未图示）供给的树脂，在加热缸1内被熔融/增塑，通过螺杆向喷嘴部13的方向供料。

温度控制系统100主要包括控制部2、带式加热器3及温度传感器4。

控制部2为控制温度控制系统100的动作的功能要件，例如为具备CPU（Central Processing Unit）、RAM（Random Access Memory）及ROM（Read Only Memory）等的计算机。具体而言，控制部2边从ROM读出与温度控制部20对应的程序并展开于RAM，边使CPU执行与温度控制部20对应的处理。