[发明专利]电化学隔离膜结构及其制作方法

权利要求书

1.一种电化学隔离膜结构，其特征在于，包含：

一基相高分子部分，为一连续相结构；

一纤维支撑部份，以条状方式分布于该基相高分子部分中，以提供机械强度；以及

多个无机粒子，均匀地分布于该基相高分子部分中，占整体0.1wt％～50wt％，

其中该纤维支撑部份为一多孔性结构，且具有多个孔隙，而使得该基相高分子部分填入于所述多个孔隙之中。

2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该基相高分子部分以聚偏氟乙烯、聚对苯二甲酸乙烯酯、聚氨酯、聚氧化乙烯、聚丙烯腈、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚四甘醇二丙烯酸酯，以及聚酰亚胺的至少其中之一所制成。

3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该基相高分子部分在与一电解液接触时，会形成胶态。

4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该电化学隔离膜结构的厚度范围为10～60um。

5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该纤维支撑部份以聚乙烯纤维、聚丙烯纤维、聚丁烯纤维、聚戊稀纤维、聚对苯二甲酸乙烯酯纤维的至少其中之一所制成，且该纤维支撑部份的直径范围为0.5～30um，而该纤维支撑部份的所述多个孔隙的大小约为0.1～20um。

6.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述多个无机粒子为金属氧化物、金属碳化物、金属氮化物、金属钛酸化合物、金属磷酸化合物的至少其中之一，且所述多个无机粒子的粒径范围是0.01～30um。

7.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该基相高分子部分还包含均匀分布的多个孔隙，且孔隙大小的范围约为0.1μm～5um，而该基相高分子部分的孔隙率为40至75％。

8.一种电化学隔离膜结构的制作方法，其特征在于，包含：

一高分子浆料准备步骤，是准备一高分子基相材料溶液，该高分子基相材料溶液包含一高分子基相材料、一溶剂以及多个无机粒子，该高分子基项材料溶于该溶剂中，所述多个无机粒子占以0.1wt％～50wt％，均匀地分散于该高分子基相材料溶液中；

一涂布步骤，将高分子基相材料溶液涂布充份形成于一多孔性纤维支撑部份的周边，同时使得该高分子基相材料填入多孔性纤维支撑部份的孔隙中，而形成一电化学隔离膜结构；以及

一干燥步骤，是以静置、风干或是加热方式使该电化学隔离膜结构干燥。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，该高分子基相材料为聚偏氟乙烯、聚对苯二甲酸乙烯酯、聚氨酯、聚氧化乙烯、聚丙烯、聚丙烯腈、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚四甘醇二丙烯酸酯，以及聚酰亚胺的至少其中之一。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，该多孔性纤维支撑部份以聚乙烯纤维、聚丙烯纤维、聚丁烯纤维、聚戊稀纤维、聚对苯二甲酸乙烯酯纤维的至少其中之一所制成，且该纤维支撑部份的直径范围为0.5～30um，而该纤维支撑部份中的多个孔隙的大小约为0.1～20um。

11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述多个无机粒子为金属氧化物、金属碳化物、金属氮化物、金属钛酸化合物、金属磷酸化合物的至少其中之一，且所述多个无机粒子的粒径范围是0.01～30um。

12.如权利要求8所述的方法，其特征在于，该高分子基相材料溶液进一步包含一溶剂，该溶剂为丙酮、丁酮、N-甲基吡喀烷酮、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、四甲基脲的至少其中之一。

13.如权利要求8所述的方法，其特征在于，该高分子基相材料溶液进一步包含一黏结剂，该黏结剂为醋酸纤维素、醋酸丁酸纤维素、醋酸丙酸纤维素、乙基纤维素、氰乙基纤维素、氰乙基聚乙烯醇及羧甲基纤维素的至少其中之一，占所述多个无机粒子的0.1～20wt％。