[发明专利]触控面板及其制造方法有效
| 申请号: | 201210228106.8 | 申请日: | 2012-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN102799327A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
| 发明(设计)人: | 庄文奇;叶家骏;黄郁清 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥 |
| 地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一种触控面板,其特征在于,包括:
一基板,具有一触控区及一与该触控区相邻接的周边区;
一触控线路,配置于该基板的该触控区;以及
多条扇出导线,配置于该基板的该周边区上,并且与该触控线路电性连接,而各该扇出导线包括:
一第一导线,配置该基板的该周边区上;
一第一介电层,配置于该基板的该周边区以覆盖该第一导线,其中第一介电层具有至少一位于该第一导线上方的接触窗;以及
一第二导线,配置于该第一介电层上,同一条扇出导线中的该第一导线与该第二导线透过该些接触窗彼此电性连接,且彼此电性连接的该第一导线与该第二导线具有实质上相同的图案。
2.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,其中该触控线路包括:
多个彼此电性绝缘的第一感测串列;
多个彼此电性绝缘的第二感测串列;以及
一第二介电层,至少配置于该些第一感测串列与该些第二感测串列的交错处,以使各该第一感测串列与各该第二感测串列电性绝缘。
3.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于,其中该第一介电层与该第二介电层属于同一材料层。
4.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于,其中各该第一感测串列从该触控区延伸至该周边区以覆盖部分该些第一导线的部分区域,而各该第二感测串列从该触控区延伸至该周边区以覆盖部分该些第二导线的部分区域。
5.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,更包括一配置于该基板的该周边区上的黑矩阵,其中该些扇出导线配置于该黑矩阵上。
6.如权利要求5所述的触控面板,其特征在于,更包括一配置于该基板上的缓冲层,其中该黑矩阵配置于该缓冲层上。
7.如权利要求5所述的触控面板,其特征在于,更包括一第三介电层,其中该第三介电层覆盖该基板与该黑矩阵,而该第一导线配置于该第三介电层上。
8.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,更包括一保护层,覆盖该触控线路与该些扇出线路。
9.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,其中该第一介电层具有多个位于该第一导线上方的接触窗,以将该第一导线的两端暴露。
10.一种触控面板的制造方法,其特征在于,包括:
提供一基板,该基板具有一触控区及一与该触控区相邻接的周边区;
于该基板的周边区上形成多条第一导线;
于该基板的该触控区上形成多个彼此电性绝缘的第一感测串列;
该基板的该周边区上形成一介电层,以覆盖该些第一导线的部分区域,其中介电层具有至少一位于该第一导线上方的接触窗;
于该基板的该触控区上形成多个彼此电性绝缘的第二感测串列,其中介电层至少配置于该些第一感测串列与该些第二感测串列的交错处,以使各该第一感测串列与各该第二感测串列电性绝缘;以及
于该介电层上形成多条第二导线,同一条扇出导线中的该第一导线与该第二导线透过该些接触窗彼此电性连接,且彼此电性连接的该第一导线与该第二导线具有实质上相同的图案。
11.如权利要求10所述的触控面板的制造方法,其特征在于,其中该些第一导线与该些第二导线分别透过二道光刻蚀刻制作过程进行制作,而此二道光刻蚀刻制作过程采用相同的光罩。
12.如权利要求10所述的触控面板的制造方法,其特征在于,更包括于该基板的该周边区上形成一黑矩阵,其中该些扇出导线配置于该黑矩阵上。
13.如权利要求12所述的触控面板的制造方法,其特征在于,更包括于该基板上形成一缓冲层,其中该黑矩阵配置于该缓冲层上。
14.如权利要求10所述的触控面板的制造方法,其特征在于,更包括形成一第三介电层,其中该第三介电层覆盖该基板与该黑矩阵,而该第一导线配置于该第三介电层上。
15.如权利要求10所述的触控面板的制造方法,其特征在于,更包括形成一保护层,覆盖该触控线路与该些扇出导线。
16.如权利要求10所述的触控面板的制造方法,其特征在于,其中该第一介电层具有多个位于该第一导线上方的接触窗,以将该第一导线的两端暴露。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210228106.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





