[发明专利]印制线路板及其设计方法以及一种终端产品主板

权利要求书

1.一种多层印制线路板设计方法，其特征在于，包括：

将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层，所述内层之间的层间距离大于或等于所述内层与最近外表层之间的距离的2倍；

在外表层设置大面积铜皮，并通过过孔连通作为主要参考地；

设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。

2.根据权利要求1所述的印制线路板设计方法，其特征在于：

所述外表层为键盘面时，将射频信号线、电源信号线、时钟信号线和音频信号线布置在与该外表层相邻的内层。

3.根据权利要求1所述的印制线路板设计方法，其特征在于：

所述外表层为器件面时，将射频信号线、数据总线和多媒体信号线布置在与该外表层相邻的内层。

4.根据权利要求3所述的印制线路板设计方法，其特征在于：

所述数据总线和多媒体信号线按种类分簇，按簇布线。

5.根据权利要求1至4任一项所述的印制线路板设计方法，其特征在于：

印制线路板内层数目为两层。

6.一种多层印制线路板，包括外表层和位于外表层之间的至少两个内层，其特征在于：

与外表层相邻的内层用于布置信号线，且信号线在该内层按分区布线，所述内层之间的层间距离大于或等于所述内层与最近外表层之间的距离的2倍；

外表层设有大面积铜皮，并通过过孔连通作为主要参考地。

7.根据权利要求6所述的印制线路板，其特征在于：

所述外表层为键盘面时，该外表层相邻的内层用于布置射频信号线、电源信号线、时钟信号线和音频信号线。

8.根据权利要求6所述的印制线路板，其特征在于：

所述外表层为器件面时，该外表层相邻的内层用于布置射频信号线、数据总线和多媒体信号线。

9.根据权利要求6至8任一项所述的印制线路板，其特征在于：

印制线路板内层数目为两层，所述印制线路板上具有至少一个BGA封装器件，所述印制线路板中的盲孔为激光盲孔，埋孔和过孔为机械孔，BGA区的所述激光盲孔设置在BGA器件的焊盘下面，BGA区的大面积地铜皮为网络铜皮。