[发明专利]利用了卷边的接合式电容麦克风及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及接合式电容麦克风，更详细地说，涉及如下所述的利用了卷边的接合式电容麦克风及其制造方法，利用卷边(curling)使安装在外壳内部的部件密接，从而在将外壳与PCB焊接时防止部件的浮动，能够稳定地连接电信号。

背景技术

一般，如图1所示，接合式电容麦克风10包括：在前面板上形成有声孔11a的由金属构成的外壳11；振膜12；隔片13；由绝缘体构成的环形的第1基体(也称为绝缘基体)14；隔着隔片13与振膜12相对的背板15；由导体构成的第2基体(也称为导电基体)16；以及安装有电路部件并形成有连接端子的PCB 17，由此，将外壳11的前端与PCB 17接合来制造接合式电容麦克风10。此时，外壳11与PCB 17的接合可以是激光焊接或电焊接、软焊、基于导电性粘接剂的接合等。

以往的接合式电容麦克风，相比于卷边方式，构成部件之间的结合力弱，存在外壳与PCB之间的接合性下降的问题。即、由于在部件的制造过程中产生的高度公差而使得与PCB相接的部分不均匀，因此在进行接合时不能确保PCB与外壳之间的接合面的平坦性，从而存在降低接合性的情况。

另外，接合方式与卷边方式相比，构成部件之间的结合力弱，由于由外压引起的部件浮动而容易降低品质，特别是背板与振膜的间隙变化，从而存在灵敏度变动的问题。

另外，在接合方式中还存在将PCB与外壳接合时没有拘束在外壳内的部件容易脱离的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述的问题而完成的，本发明的目的在于，提供利用了卷边的接合式电容麦克风及其制造方法，在接合方式的麦克风制造技术中应用卷边方式而能够强化部件之间的结合力。

本发明的其他目的在于，提供利用了卷边的接合式电容麦克风及其制造方法，利用在外壳形成的卷边部使内置的部件密接并支撑，从而提高PCB与外壳的接合性，防止外力所致的部件的浮动，能够减少灵敏度变化。

为了实现如上所述的目的，本发明的接合式电容麦克风，其特征在于具有：外壳子组件，其在一侧开放的筒形状的金属外壳内安装振膜、隔片、背板和第1基体，之后，对金属外壳的开放面端部进行卷边，从而防止浮动；PCB子组件，其安装有电路元件和第2基体；以及接合单元，其用于接合所述外壳子组件和所述PCB子组件。

在所述金属外壳的开放面端部形成有用于进行卷边的卷边部，从而对所述卷边部进行卷边，在所述卷边部的下端两侧形成有缝隙。并且，形成有2个以上的所述卷边部，各个卷边部以彼此相对的方式形成。

所述金属外壳为四角筒形状，在开放侧角部前端向外侧形成有凸缘部，在所述第1基体上部分地形成有卡台，在所述背板上形成有与所述第1基体的没有卡台的部分对应的槽，使得所述第1基体和所述背板一体地结合。

另外，所述第2基体可以是1次弯曲的盘簧、带翼的U字形盘簧、圆形螺旋弹簧或四角螺旋弹簧。

为了实现如上所述的目的，本发明的一种利用了卷边的接合式电容麦克风的制造方法，包括如下步骤：在形成有卷边部的金属外壳内层叠振膜和隔片，之后，将与背板结合的第1基体放入到外壳内，对外壳的卷边部进行卷边而组装外壳子组件；在PCB基板上对电路元件和弹性的第2基体进行SMT安装来组装PCB子组件；以及使所述外壳子组件反转而与所述PCB子组件接合。

所述组装外壳子组件的步骤包括如下步骤：在形成有卷边部的金属外壳内层叠振膜和隔片；将在一部分上形成有卡台的第1基体和形成有槽的背板结合而一体化为单一部件；在所述金属外壳内的隔片之上安装与所述背板一体化的第1基体；以及对所述金属外壳的卷边部进行卷边。

所述PCB子组件在PCB圆板上排列有多个，所述外壳子组件与所述PCB子组件在彼此接合之后通过切割来从所述PCB圆板分离而能够进行批量生产。

本发明的接合式电容麦克风及其制造方法具有如下所述的效果：利用在金属外壳形成的卷边部，使内置的部件密接并支撑，从而减少部件的厚度偏差而提高PCB子组件与外壳子组件的接合性，使基于外力的部件浮动最小化，从而减少灵敏度变化。

另外，根据本发明具有如下所述的效果，将第2基体构成为具有弹性的弹簧结构，从而能够解决由于部件的厚度偏差造成的干扰问题，将第2基体与其他部件一起以SMT方式安装在PCB基板上，从而简化麦克风组装步骤，使结构稳定化。

附图说明

图1是示出以往的接合式电容麦克风的剖视图；

图2是示出本发明的接合式电容麦克风的制造步骤的顺序图；

图3是示出本发明的实施例的接合式电容麦克风的金属外壳的立体图；