[发明专利]对玻璃基板进行烤焙处理的装置及方法

权利要求书

1.一种对玻璃基板进行烤焙处理的装置，其特征在于，包括：

一烤焙室，用于对所述玻璃基板进行加热；

一支撑构件，用于支撑所述玻璃基板；

一温度传感装置，用于感测所述玻璃基板的温度；

一加热装置，用于对所述支撑构件进行加热；

一冷却装置，用于对所述支撑构件进行冷却；

一温度控制装置，用于接收所述温度传感装置发送的温度数据，并根据所述的温度数据控制所述加热装置对所述支撑构件进行加热，或者控制所述冷却装置对所述支撑构件进行冷却。

2.根据权利要求1所述的对玻璃基板进行烤焙处理的装置，其特征在于，所述温度传感装置包括：

一第一温度传感器，用于感测所述玻璃基板的第一温度数据，所述第一温度数据为所述玻璃基板上第一区域的温度；以及

一第二温度传感器，用于感测所述玻璃基板的第二温度数据，所述第二温度数据为所述玻璃基板上第二区域的温度。

3.根据权利要求2所述的对玻璃基板进行烤焙处理的装置，其特征在于，所述温度控制装置还用于对所述第一温度数据和所述第二温度数据进行比较。

4.根据权利要求3所述的对玻璃基板进行烤焙处理的装置，其特征在于，在所述第一温度数据大于所述第二温度数据的情况下，所述温度控制装置还用于控制所述加热装置对所述支撑构件进行加热；

在所述第一温度数据小于所述第二温度数据的情况下，所述温度控制装置还用于控制所述冷却装置对所述支撑构件进行冷却。

5.根据权利要求4所述的对玻璃基板进行烤焙处理的装置，其特征在于，还包括：

一第三温度传感器，用于感测所述支撑构件的第三温度数据，所述第三温度数据为所述支撑构件的温度；

在烤焙室对玻璃基板进行加热前，所述温度控制装置还用于根据所述第三温度数据控制所述加热装置和所述冷却装置对所述支撑构件的温度进行调节，使得所述第三温度数据与所述烤焙室的室温一致。

6.一种对玻璃基板进行烤焙处理的方法，其特征在于，包括：一烤焙室、一支撑构件、一温度传感装置、一加热装置、一冷却装置和一温度控制装置；

所述方法包括以下步骤：

（A）所述烤焙室对所述玻璃基板进行加热；

（B）所述温度传感装置感测所述玻璃基板的温度；

（C）所述温度控制装置接收所述温度传感装置发送的温度数据，并根据所述的温度数据控制所述加热装置对所述支撑构件进行加热，或者控制所述冷却装置对所述支撑构件进行冷却。

7.根据权利要求6所述的对玻璃基板进行烤焙处理的方法，其特征在于，所述温度传感装置包括：一第一温度传感器和一第二温度传感器；

所述步骤（B）还包括以下步骤：

（b1）所述第一温度传感器感测所述玻璃基板的第一温度数据，所述第一温度数据为所述玻璃基板上第一区域的温度；以及

（b2）所述第二温度传感器感测所述玻璃基板的第二温度数据，所述第二温度数据为所述玻璃基板上第二区域的温度。

8.根据权利要求7所述的对玻璃基板进行烤焙处理的方法，其特征在于，所述步骤（C）还包括以下步骤：

（c1）所述温度控制装置对所述第一温度数据和所述第二温度数据进行比较。

9.根据权利要求8所述的对玻璃基板进行烤焙处理的方法，其特征在于，所述步骤（C）还包括以下步骤：

（c2）在所述第一温度数据大于所述第二温度数据的情况下，所述温度控制装置控制所述加热装置对所述支撑构件进行加热；

（c3）在所述第一温度数据小于所述第二温度数据的情况下，所述温度控制装置控制所述冷却装置对所述支撑构件进行冷却。

10.根据权利要求9所述的对玻璃基板进行烤焙处理的方法，其特征在于，所述温度传感装置还包括：一第三温度传感器；

所述步骤（C）还包括以下步骤：

（c4）在烤焙室对玻璃基板进行加热前，第三温度传感器感测所述支撑构件的第三温度数据，所述第三温度数据为所述支撑构件的温度，所述温度控制装置根据所述第三温度数据控制所述加热装置和所述冷却装置对所述支撑构件的温度进行调节，使得所述第三温度数据与所述烤焙室的室温一致。