[发明专利]BGA封装器件芯片级失效定位夹具与方法

权利要求书

1.一种BGA封装器件芯片级失效定位夹具，其特征在于，包括具有4条凹槽的底板、4块具有阶梯状承载台面的夹紧滑块、4个导向销钉和4个紧固螺钉，

所述夹紧滑块位于所述底板的凹槽上，阶梯状承载台面用于承载待定位的BGA封装器件，且阶梯状承载台面的高度大于电引线的直径，所述夹紧滑块在所述导向销钉的辅助下沿着所述底板的凹槽滑动，使待定位的BGA封装器件被夹紧，所述紧固螺钉用于在此时固定所述夹紧滑块。

2.根据权利要求1所述的BGA封装器件芯片级失效定位夹具，其特征在于，4条所述凹槽分布在所述底板的对角线上，每个所述夹紧滑块用于夹紧待定位BGA封装器件的一个角。

3.一种BGA封装器件芯片级失效定位方法，其特征在于，包括步骤：

确定芯片级失效的BGA器件的故障管脚；

为所述故障管脚焊接电引线；

采用权利要求1或2所述的BGA封装器件芯片级失效定位夹具将焊接电引线后的BGA封装器件夹紧，BGA封装器件的芯片表面暴露于光发射镜头下，所述电引线通过相邻夹紧滑块间的缝隙穿出；

为所述电引线加上电压，控制电压从0逐步增大到待定位BGA封装器件的电源电压；

观察每个电压偏置条件下，待定位BGA封装器件芯片表面的电致发光像，将该电致发光像与待定位BGA封装器件表面的光学反射像叠加并对比分析，剔除干扰点，确定异常光斑所在的位置为失效点部位。