[发明专利]一种发热电子产品降温保护套及其制作方法

权利要求书

1.一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的保护套包括边框和底面组成，所述的边框为与便携电子产品形状相适应的方框，所述的底面由至少一个降温袋构成，该降温袋中放置有相变降温材料或金属材料，该底面和边框热压为一体结构。

2.根据权利要求1所述的一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的边框为带有开孔的框架形状，所述的开孔位置固定有降温袋，该降温袋与边框的开口边缘热压为一体结构。

3.根据权利要求1所述的一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的降温袋由TPU复合薄膜构成，该tup复合薄膜由两层TPU薄膜中间夹合一层防透湿薄膜构成。

4.根据权利要求3所述的一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的防透湿薄膜为PVDC、PET、PP、EVA薄膜。

5.根据权利要求4所述的一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的防透湿薄膜最好使用PVDC薄膜。

6.根据权利要求1所述的一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的相变降温材料包括十水硫酸钠、水等等及液体化金属，也可以在降温袋中放置形状相应的铁块、铝块、钢块和其他金属块。

7.根据权利要求1所述的一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的边框由TPU塑料制成。

8.根据权利要求1所述的一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的降温袋上设置有将代替分割和半分割的热合压痕。

9.根据权利要求1所述的一种发热电子产品降温保护套的制作方法，其特征在于：其整体制作工艺为将普通塑胶注塑工艺获得的边框和由降温袋构成的底面融压为一个整体。

上述的构成底面的降温袋制作工艺包括以下几个步骤

A、制作TPU防透湿复合薄膜，

首先将一层TPU薄膜和一层PVDC薄膜复合在一起，然后将bvdc另外裸露的一层再次与TPU薄膜复合，该复合采用流延技贴合复合，完成制作TPU防透湿薄膜；

B、热塑成型制作降温袋的袋体，

第一步，使用模具将TPU防透湿薄膜切割成为与降温袋大小相仿的小块。

第二步、利用热塑技术，将复合好的TPU防透湿薄膜小块压制为一定的形状，该形状包括两种含义，其一为降温袋外缘与边框相配合的形状，其二，降温袋的袋体可由多个通过热塑制成的降温分袋构成，而每一个降温分袋还具有不同的自身立体形状，将上述的TPU防透湿薄膜成型为具有上述两种形状还以的袋体；

第三步将上述热塑成型后的两层袋体分别作为袋体的两侧壁，通过热压技术将其制成降温袋的袋体，且每一个具有独立结构的袋体或者降温分袋至少预留一个相变降温材料的灌装口；

C、灌装封口完成降温袋制作，

将上述制作的只有降温袋袋体，通过灌装设备将相变降温材料灌入预制好的袋体中，并热压封口完成降温袋的制作。

10.根据权利要求8所述的一种发热电子产品降温保护套的制作方法，其特征在于：当边框上设置有开孔时，需增加一次上述工艺完成开孔位置降温袋的制作。