[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备，尤其是指一种便于进行三防漆喷涂处理的电子设备。

背景技术

现有的诸如变频器等之类的电子设备多采用围合式结构，其外壳由一壳体及一盖合于该壳体的面壳构成，其中，壳体采用一体成型工艺制造，于该壳体中形成有若干安装位，用于安装诸如IGBT模块、电容、散热器等器件。另一种常见的电子设备，其壳体由一体成型制备的一上壳体和一下壳体组装而成，上壳体叠设并紧固于下壳体之上，再于该上壳体上盖合一面壳（或再于下壳体的底面处组合一底板）而构成外壳。

采用上述结构的壳体，使得电子设备在进行三防漆（Conformal Coating）喷涂处理时，无法有效地对壳体内部所安装的器件进行全喷涂处理，即使在工艺装配过程中按照未装配面壳的状态进行喷涂处理，但由于各种器件、结构件等的阻挡作用而使三防漆无法均匀有效地喷涂到壳体的内部空间，主要欲被保护的器件不能完全地得以有效处理，无法实施器件、电路板等全喷涂的整机防护工艺，降低了电子设备的防护性能。如此，当电子设备应用于诸如陶瓷、印染、化工等污染严重的场合，难以适应粉尘高、湿度大、温度高、腐蚀性气体严重等环境，对电子设备的使用寿命有着极大的不良影响。

发明内容

本发明在于解决现有电子设备所存在的难以进行全喷涂处理的技术问题，提供一种便于进行全喷涂处理的电子设备。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电子设备，包括有一外壳及一安装于所述外壳之内的机芯，所述机芯包括有一机芯底板、二分设于所述机芯底板左右边侧处的机芯侧板、一设于所述机芯底板上边侧处的机芯上侧板及一设置于所述机芯底板下边侧处的机芯下侧板，其上形成有多个用于安装元器件的安装位，所述机芯侧板、机芯上侧板和机芯下侧板各至少形成有一对应于安装位的喷涂开口。

上述电子设备中，所述机芯通过一支撑架而安装于所述外壳之中。

上述电子设备中，所述外壳包括有一座体、一组装于所述座体上端处的上端板、一组装于所述座体下端处的下端板及一面壳，其中，所述座体由一底板及二分别自所述底板的两侧缘向上延伸形成的侧板构成。

上述电子设备中，所述机芯侧板的内侧壁上均形成有多个搭接弯边，一机芯侧板上的搭接弯边与另一机芯侧板上的搭接弯边位置相对应。

上述电子设备中，多个搭接弯边形成于所述机芯侧板的不同高度处。

上述电子设备中，所述机芯底板为阶梯状结构。

上述电子设备中，所述机芯底板的下部处形成有一用于安装电容组件的电容组件安装位，二机芯侧板对应于所述电容组件安装位处各形成有一第一喷涂开口。

上述电子设备中，所述机芯底板上位于所述电容组件安装位上方处形成有一主器件安装位，二机芯侧板对应于所述主器件安装位处各形成有一第二喷涂开口。

上述电子设备中，二机芯侧板分别在位于所述第二喷涂开口和机芯底板之间形成有至少一第三喷涂开口。

上述电子设备中，所述机芯底板上位于所述主器件安装位的上方处形成有一用于安装电子设备电路板的电路板安装位，二机芯侧板对应于所述电路板安装位处各形成有一第四喷涂开口。

本发明的有益技术效果在于：电子设备通过设置一用于安装元器件的独立于外壳的机芯，并于该机芯的四侧处形成多个喷涂开口，有利于通过喷涂开口对安装于机芯上的元器件进行全面、均匀和有效的三防漆喷涂处理，实现电子设备装配过程中的器件级、组装级和整机级的全方位三防漆喷涂处理，保证了产品在粉尘高、湿度大、温度高、腐蚀性气体严重等使用环境中的运行可靠性。

附图说明

图1是本发明的分解结构示意图。

图2是本发明的机芯的结构示意图。

图3是本发明的装配流程图。

具体实施方式

为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本发明的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本发明做进一步的阐述。

在下面图1～3描述中，是以变频器为例对本发明进行说明的，然而，其不应被视为对于本发明的限制，本发明所描述的电子设备可以是变频器，也可以是诸如光伏逆变器、静止无功发生器（Static Var Generator；SVG）等之类的其他类型的电子设备。

参阅图1和图2所示，本发明所公开的电子设备包括有一外壳10，该外壳10之内安装有一机芯20，该机芯20形成有多个安装位，用于设置诸如IGBT模块、电容组件等元器件。