[发明专利]晶粒剥离取放方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶粒剥离取放方法及其装置，其提供一种可将晶粒与胶膜相互分离后，并将晶粒取放至一承载单元的方法及其装置。

背景技术

晶粒取放为半导体产业中使用相当广泛的必要制作过程，多用于晶粒挑捡装置或黏晶装置，通过这些装置可将已经贴附在胶膜上的晶粒取出，置放在所需的载具或载板上。

现今的晶粒取放方式，其是于一胶膜上设有多个晶粒，胶膜贴附于一铁环以做为支撑，以顶针机构由下往上顶出，使晶粒与胶膜分离，并由取放装置的取放头以吸嘴将晶粒吸取后，放置在载具上以完成挑捡制作过程，或进一步于载板涂上银胶等黏着剂，将晶粒放置载板银胶上以完成所谓黏晶的制作过程。

然而，这样的做法并不适用于一些特殊的状况。当胶膜因具有较强的黏性时，若以自动装置欲将晶粒自胶膜上取出时，顶出晶粒的力量必需加大，方能有效的确实将晶粒与胶膜分离，但此时晶粒很容易因而受损，且必要时，甚至一个晶粒要多次顶出才能完成分离的动作，使取放效率大幅降低。

另外，当晶粒因材质因素或厚度较薄而使本体相对脆弱时，以一般晶粒自动取放装置的顶出装置来使晶粒与胶膜分离，亦很容易造成晶粒受损，也会大幅影响生产品质。

再者，在一些特殊制作过程应用，胶膜于挑捡晶粒之前制作过程不可以有铁环支撑，无法以一般自动挑捡装置作业，若为了自动挑捡晶粒额外加上铁环来支撑胶膜，除了增加成本与负担外，如上所述效果不好且晶粒容易受损，因此目前半导体厂内多以人工作业，将晶粒逐颗小心剥离胶带，再逐颗放入载盘中，生产效率更是极低。

此外，胶膜于挑捡晶粒之前制作过程若不可以有铁环支撑，通常是将胶膜贴附在一板体上，人工要进行晶粒剥离前，必需将胶膜先自板体上撕离，如前所述的黏贴膜的黏性，而使得板体、黏贴膜不易分离，倘若遇到技术不佳或不熟悉黏贴膜特性的工作者，往往于进行分离的程序时，胶膜会被意外撕破，而且该程序往往需要耗费较多的人工与时间，而无形中增加制造成本，再者，被破损的黏贴膜除了不易撕离板体，而黏附于上的晶粒亦可能会受到人为不当的损伤。

综合上述，现今业界仍需以人工方式来作业，并为其品质与效率所苦，所以以自动装置来剥离取放晶粒的技术仍有可探讨的空间。

发明内容

有鉴于上述的缺点，本发明的目的在于提供一种晶粒剥离取放方法及其装置，其能避免人工作业，并以一自动装置来剥离取放晶粒，以提升品质与效率，并能确保晶粒不受机器或人为不当的损伤，以及降低制造成本。

为了达到上述的目的，本发明的技术手段在于提供一种晶粒剥离取放方法，其步骤包含有：

提供一吸取处，该吸取处吸取一具有多个晶粒的胶膜；

将该胶膜与该多个晶粒相分离，该多个晶粒仍维持于该吸取处；

将该多个晶粒放置于一平台；以及

由该平台处取出该多个晶粒，并将该多个晶粒置放于一承载单元。

所述的晶粒剥离取放方法，其中，进一步具有一翻转机构用于翻转该吸取处，以使该胶膜与该多个晶粒相分离，该多个晶粒仍维持于该吸取处。

所述的晶粒剥离取放方法，其中，该吸取处为一吸盘。

所述的晶粒剥离取放方法，其中，进一步具有一放膜单元，该放膜单元是将该具有多个晶粒的胶膜放置于一胶膜收集区，该吸取处移动至该胶膜收集区，以吸取该具有多个晶粒的胶膜。

所述的晶粒剥离取放方法，其中，该放膜单元的下平板供该具有多个晶粒的胶膜所贴附，该放膜单元的上膜盖压制该下平板，以使该上膜盖与该下平板之间形成一气密空间，一气体推力提供给该下平板，而使该多个晶粒的胶膜与该下平板相互分离，该上膜盖吸取该具有多个晶粒的胶膜，并将该胶膜移至该胶膜收集处。

所述的晶粒剥离取放方法，其中，该晶粒薄度小于等于3mil。

本发明还提供一种晶粒剥离取放装置，其包含有：

一能吸取具有多个晶粒的胶膜的吸盘；

一能撕离该胶膜的胶膜撕离模块；

一能承接该吸盘的该多个晶粒的平台；

一能取出该平台的该多个晶粒的取放装置；以及

一能承载来自该取放装置的该多个晶粒的承载单元。

所述的晶粒剥离取放装置，其中，进一步具有一能翻转该吸盘的翻转机构。

所述的晶粒剥离取放装置，其中，该吸盘进一步具有一能吸取该多个晶粒的真空部，并且该吸盘更具有一能将该胶膜的一端推离该吸盘的推离机构。

所述的晶粒剥离取放装置，其中，该推离机构为一推杆或一吹气孔。