[发明专利]热硬化性树脂组成物及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组成物，特别涉及一种适用于电子或光学产品的热硬化性树脂组成物。

背景技术

现今热门的电子显示装置(如电子纸、触控面板等)已渐趋薄型化且需具备挠曲性(flexibility)，除了需使用的基板材料具有优异挠曲性的基板[如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)]外，其他内含的零件及用于接合各零件或封装外壳用的接合剂等也需同时符合薄型化且需具备挠曲性。目前适用于电子显示装置的接合剂大致可分为光硬化性树脂组成物及热硬化性树脂组成物，前述树脂组成物均需具备优异挠曲性、耐湿性、机械强度等。

在现有用于电子显示装置的树脂组成物中，由于光硬化树脂组成物与PET基板间的接合性不佳，因此多选用热硬化性树脂组成物，但热硬化树脂组成物仍存在有粘度稳定性问题。

日本专利公开案特开平第11-060695号公开一种具有低温硬化性的环氧树脂组成物，有良好接合性及耐湿性。该树脂组成物包含环氧树脂、聚胺系固化剂，及至少一种叔胺系固化促进剂。该聚胺系固化剂可选自如聚氧化丙二胺(polyoxypropylene diamine)的聚醚多元胺(polyetherpolyamine)类。此专利公开案使用环氧树脂、聚胺系固化剂，及至少一种叔胺系固化促进剂的组合，其虽可使树脂组成物于低温环境下硬化，但存在树脂组成物粘度稳定性不佳的问题。

日本专利公开案特开平第07-199198号公开一种适用于液晶显示元件的接合材料组成物。该接合材料组成物包含(a)室温下为液态的聚四亚甲基醚乙二醇二缩水甘油醚(polytetramethylene ether glycol diglycidyl ether)(以下简称PTMG环氧树脂)、(b)室温下为液态的双酚型(bisphenol type)环氧树脂、(c)室温下为液态的含有三官能团的硫醇化合物、(d)硅烷偶联剂、(e)二氧化钛，及(f)非晶型的二氧化硅。此专利公开的配方可使该接合材料组成物在热硬化后具有挠曲性及耐湿性。

然而，在电子显示装置的制造过程中，将树脂组成物以侧面涂布方式接合显示元件时，树脂组成物除了需确实填满元件间的间隙，以确保元件紧密粘着外，更希望避免树脂组成物发生溢胶情形。当溢胶情形发生时，除了会影响接合性外，还可能造成最终产品外观不佳，或者需再施予去胶等后处理，而导致成本增加，同时提高产品受损的机率。而上述日本专利公开案特开平第07-199198号所揭露的组成物即存在有溢胶的侧边涂布性不佳的缺点。

由上述可知，适用于电子显示装置的热硬化性树脂组成物除需具备可适用于具有挠曲性基板的良好机械性质，更需进一步改善其粘度稳定性及侧边涂布性问题。

发明内容

为了改善现有适用于电子显示装置的热硬化性树脂组成物所存在的问题，本申请发明人研发出一种可适用于电子显示装置、具备良好粘度稳定性及侧面涂布性的热硬化性树脂组成物。

因此，本发明的第一目的，在于提供一种具备良好粘度稳定性及侧面涂布性的热硬化性树脂组成物。

于是，本发明热硬化性树脂组成物包含(A)环氧树脂、(B)聚醚胺(polyetheramine)系硬化剂，及(C)环氧硅烷(epoxy silane)偶联剂；其中，以该(A)环氧树脂为100重量份计，该(B)聚醚胺系硬化剂的含量范围为1~10重量份，该(C)环氧硅烷偶联剂的含量范围为10~50重量份。

根据本发明所述的热硬化性树脂组成物，所述(B)聚醚胺系硬化剂选自于式(I)硬化剂、式(II)硬化剂、式(III)硬化剂或上述硬化剂的一组合，

该x为介于1~60之间的正整数；

a、b、c均为正整数，a+c介于1~10之间，且c≥1，b的范围介于1~50之间；

A为含3~6个碳的易于烷氧基化的三元醇核心，w、y、z均为正整数，且w+y+z的平均值介于4~100之间。

根据本发明所述的热硬化性树脂组成物，所述(B)聚醚胺系硬化剂的重均分子量范围为200~5000。

根据本发明所述的热硬化性树脂组成物，以所述(A)环氧树脂的含量为100重量份计，事实(B)聚醚胺系硬化剂的含量范围为2~9重量份，所述(C)环氧硅烷偶联剂的含量范围为12~45重量份。