[发明专利]电子线路的制作方法及壳体

说明书

本发明提供了一种电子线路的制作方法。该方法包括：在壳体的表面喷涂第一层油漆；其中，所述壳体由能被激光活化的树脂通过注塑成型而成；激光镭射喷过第一层油漆的壳体的表面，以在所述壳体的表面形成活化区域；在所述活化区域生成导电镀层从而形成电子线路；在形成导电镀层后的壳体的表面喷涂多层油漆。本发明还提供了一种壳体，该壳体的外侧具有如上述方法制成的电子线路。本发明能够解决壳体的表面不平整的问题。

技术领域

本发明涉及激光直接成型(LDS，Laser Direct Structuring)技术，尤其涉及一种电子线路的制作方法及壳体。

背景技术

目前，利用LDS技术制作电子线路的方法，如图1所示，包括如下步骤：

步骤101：使LDS树脂注塑成型成壳体11。

其中，所述LDS树脂为其中具有特殊助剂(例如，所述特殊助剂为金属添加物、高分子化合物添加剂等)的树脂，并且，所述LDS树脂可以从市场上买到。

步骤102：激光镭射壳体11的表面，以在壳体11的表面形成活化区域111，该活化区域111的形状显示为预先设计的电子线路布局图案。

在激光镭射以活化壳体11的表面时，一部分树脂被雕刻掉，而LDS树脂中的特殊助剂被激活，作为后续形成导电镀层时的种子层。

步骤103：进行化学镀以在活化区域生成一定厚度的导电镀层，该生成的导电镀层构成了电子线路12。

步骤104：在形成导电镀层后的壳体11的表面均匀喷涂多层油漆13，从而遮盖电子线路12。

其中，步骤104中喷涂的最后一层漆可以为高光漆、亚光漆或半光漆，分别使壳体11的表面具有高光或亚光等不同光泽的装饰效果。

在上述方法中，激光镭射的原理主要是：激光选择性地雕刻掉LDS树脂中的树脂，而使LDS树脂中的特殊助剂被激活，从而活化壳体的表面，进而有利于化学镀。从该原理可以看出，激光镭射主要是为了活化壳体的表面，而不是为了将壳体雕刻到一定的深度；因为，如果将壳体雕刻得很深，则需要很高的激光能量，但是太高的激光能量会使LDS树脂中的特殊助剂被破坏，从而失去活化的作用。通常情况下，用于活化的激光的能量较低，如镭射功率为5w，激光镭射的速度为3.5m/s，在该激光镭射参数作用下，被雕刻掉的壳体的深度为5μm。但是，通常导电镀层的厚度为15μm。可以看出，被雕刻掉的壳体的深度小于导电镀层的厚度，这样，在化学镀后就会形成不平整的表面，且该不平整的表面后续很难通过喷涂多层油漆来被平整化，因此会显现出电子线路的轮廓，从而不符合客户的需求。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种电子线路的制作方法及壳体，以解决壳体的表面不平整的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种电子线路的制作方法，包括：

在壳体的表面喷涂第一层油漆；其中，所述壳体由能被激光活化的树脂通过注塑成型而成；

激光镭射喷过第一层油漆的壳体的表面，以在所述壳体的表面形成活化区域；

在所述活化区域生成导电镀层从而形成电子线路；

在形成导电镀层后的壳体的表面喷涂多层油漆。

可选地，所述第一层油漆的厚度为5μm-30μm。

可选地，所述第一层油漆的厚度为15μm-20μm。

优选地，所述导电镀层的厚度比所述第一层油漆的厚度至多大5μm。

可选地，所述激光镭射的雕刻深度为10μm-35μm。

可选地，所述导电镀层通过化学镀形成。