[发明专利]陶瓷封装基板的导电柱制造方法

说明书

技术领域

本发明有关一种导电柱制造方法，特别是指一种可应用于陶瓷封装基板，具有良好散热效率，且制程较为简便的制造方法。

背景技术

一直以来，都有将发光二极管安装于印刷电路板(PCB)的照明等的开发。尤其，近年以来，有输出大，亮度高的照明等的需要；随着高功率发光二极管需求逐渐增加，造成散热基板所要承载的热量大幅提升，使得散热基板从旧有印刷电路板提升为金属核心印刷电路板(MCPCB)，然而，在更高功率发光二极管的大量使用下，因为金属核心印刷电路板基板的介电层与基板热膨胀数不匹配而导致板爆及断路，而且其存在不抗高AC电压的问题，近期乃逐渐改采用陶瓷做为散热材料。

当利用一般线路化制程施作于陶瓷基板时，于陶瓷基板的表面布满了许多大小口径不同的贯穿孔，尤其是应用发光二极管的陶瓷基板，其具有高深宽比的贯穿孔(贯穿孔的深度或长度与宽度或直径的比例)，这些贯穿孔在进行溅镀时，常常无法使得陶瓷基板的表面能够完全的导通，而且在电镀的过程中则常会因为所形成的气孔或是气泡，而终致影响线路的形成。

如中国台湾专利公告号第540279号，专利名称“在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法”，其主要于一基板上先进行凿孔、穿孔电连接等先前处理步骤后，于基板表面以溅镀方式依序形成钛层及铜层，然后再行实施一电镀化学铜的过程，并于贴上干膜后而进行曝光、显影等步骤，随后于线路图案上镀铜以形成铜线路，完成后即剥离干膜，再依序于铜线路上镀镍及镀金，即完成金属化制程。

该种习有制程虽可使线路细直、且兼具理想导热效果等优点，而小口径贯穿孔的无法导通的问题，亦可藉由电镀化学铜的步骤而予以完全的使之导通；惟，其制程较为繁杂，需要“溅镀”、“无电镀化学铜”以及“电镀镀铜”等三道镀膜步骤才能完成。

发明内容

本发明所解决的技术问题即在提供一种可应用于陶瓷封装基板，具有良好散热效率，且制程较为简便的制造方法。

本发明所采用的技术手段如下：本发明适用于一陶瓷封装基板制程，其中该陶瓷封装基板设有至少一穿孔，利用金属粉末射出填满于该穿孔内，再进行烧结成型而形成导电柱，该导电柱可构成该陶瓷封装基板不同平面线路的电性连接，可供发光晶片封装使用。

依据上述主要结构特征，本发明至少包含下列步骤：提供一陶瓷封装基板，该陶瓷封装基板形成有至少一穿孔；射出步骤，利用金属粉末射出填满于上述的穿孔内；以及烧结步骤，利用高温进行烧结，使该上述金属粉末固化成型，而形成位于该穿孔内的导电柱。

依据上述主要结构特征，所述烧结步骤后可进一步包含有线路成型步骤，于该陶瓷封装基板表面形成有线路层，该线路层可与该导电柱形成电性连接。

依据上述主要结构特征，所述线路成型步骤中可于该陶瓷封装基板表面形成第一金属层，并将至少一干膜光阻覆盖于该第一导电层上，并利用黄光微影将该干膜光阻图案化，再于未有干膜光阻覆盖的第一导电层上形成第二导电层，并将覆盖于该第一导电层上的干膜光阻去除，最后将未有第二导电层覆盖的第一导电层进行蚀刻移除，而形成线路层；或者，该线路成型步骤中可于该陶瓷封装基板表面形成第一金属层，利用图案化制程使该第一金属层形成线路层；亦或者，该线路成型步骤中可于该陶瓷封装基板表面形成第一金属层以及第二金属层，利用图案化制程使该第一金属层以及第二金属层形成线路层。

依据上述主要结构特征，于该线路成型步骤后进一步包含有镀反射膜步骤，于该线路层表面镀有反射膜。

依据上述主要结构特征，于该线路成型步骤后进一步包含有设置绝缘层步骤，于该陶瓷封装基板表面形成有绝缘层。

依据上述主要结构特征，于设置绝缘层步骤之后进一步包含有表面改质步骤，其在线路层上镀上铝、银、金、镍金或镍钯金的金属层。

依据上述主要结构特征，所述的第一导电层与该陶瓷封装基板之间可进一步设有一层中介层，而该中介层可以为钛、铬、镍、铜，或上述组合的合金。

依据上述主要结构特征，所述形成第一导电层或第二导电层可利用物理气相沉积、化学气相沉积、化学沉积等的无电镀制程，例如溅镀、蒸镀、电弧蒸气沉积、离子束溅镀、雷射熔散沉积、电浆促进的化学气相沉积。

依据上述主要结构特征，所述烧结温度可以为200~1200℃。

本发明的可以产生的有益效果如下。

1. 解决一般用溅镀方式镀膜时，若需镀成预定厚度于穿孔内时，其制程时间较长的问题，藉由本发明中金属粉末直接射出的方式可降低制程时间。

2. 本发明可应用于小孔径，提升雷射穿孔效率。