[发明专利]太阳能电池片自动上料装置有效
申请号: | 201210212903.7 | 申请日: | 2012-06-26 |
公开(公告)号: | CN102723300A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 秦义龙 | 申请(专利权)人: | 江苏爱动力自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人: | 孙高 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港市凤凰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 自动 装置 | ||
技术领域
本发明涉及到太阳能电池片自动焊接机领域,特别是指一种太阳能电池片自动上料装置。
背景技术
随着行业的发展,生产自动化程度越来越高,国外已建成全自动生产示范线,整线生产只需7~8个人,碎片率得到有效降低,减少了片源污染,提高了转换效率和竞争成本。但是,国内的太阳能电池组件的自动化生产仍处在一个较低的水平,由于进口设备价格昂贵,国内的几家生产电池片组件自动化设备公司仍处于起步阶段,效率低和碎片率高等原因,导致了大多企业还在使用人力来进行电池片的串焊和组件的组装。人工焊接过程繁琐,效率低,浪费了大量的人力资源,而且焊接的品质也难以保证,因此,太阳能电池片组件的自动化生产设备的开发和改善迫在眉睫。
经过分析发现,目前使用的太阳能电池片自动上料装置,仍村存在以下问题:1.需要人工不定时监控料仓中电池片是否用完,浪费人力;2.现有自动上料时用的顶升装置常常出现顶升高度不准确,不能顺利进行电池片的上料。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种太阳能电池片自动上料装置,该装置能够自动检测料盒中电池片是否用完并能实现对顶升块的准确定位,成本低、自动化程度有效提高。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:太阳能电池片自动上料装置,包括料盒和与料盒相配合使用的顶升装置,料盒包括安装于机架上的料盒基板,料盒基板的底部可抽拉安装有料仓基板,料仓基板上设有至少一个料仓,料仓设有顶升通过孔,料盒基板上开有电池片通过口,料盒基板上安装有用于调节电池片位置的微调装置,所述微调装置包括由驱动装置驱动的定位杆,定位杆上安装有定位板,定位板的安装方向与定位杆相垂直,料盒基板上还安装有与定位板相配合形成定位料盒的料盒架,定位料盒、料仓和电池片通过口的位置相对应,所述料盒架上安装有风刀,风刀个数与定位料盒数一致,所述料盒基板的下方安装有顶升装置,顶升装置包括顶升块,料盒基板上安装有用于检测电池片顶升高度的第一传感器,顶升块上安装有用于检测料仓内电池片是否用完的第二传感器,第二传感器与报警装置相连接。
作为一种优选的方案,上料装置包括至少两组所述料盒。
作为一种优选的方案,所述驱动装置包括定位气缸,定位气缸活塞杆端部连接有定位杆。
作为一种优选的方案,料仓基板的底部安装有便于料仓基板抽拉的支撑滚轮。
作为一种优选的方案,料仓基板一端部安装有防止抽拉过程中料盒基板脱离料仓基板的挡块。
作为一种优选的方案,料仓基板的另一端部安装有紧固料仓基板和料盒基板的锁紧装置。
作为一种优选的方案,定位杆远离驱动装置的端部安装有限制定位杆运动范围的限位块。
采用了上述技术方案后,本发明的效果是:由于料盒基板上安装有用于检测电池片顶升高度的第一传感器,第一传感器可以起到将上料时的电池片准确定位的效果,定位后可直接送到焊接位进行焊接,省掉了电池片检测单元和分流装载单元,大大提高了效率,提高了焊接精度,降低了成本。顶升块上安装有用于检测料仓内电池片是否用完的第二传感器,第二传感器与报警装置相连接,第二传感器可以随时检测料仓内是否缺料,缺料时停止上料,报警装置将启动进行报警,不用人工不定时监控,节省人力。
又由于太阳能电池片自动上料装置,包括至少两组料盒,有的料盒需要补充电池片时,另一部分料盒可以持续进行上料,保证了工作的连续性。另外每组料盒设有多个料仓,可以同时供应多处焊接,提高了工作效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明实施例的整体结构示意图;
图2是本发明实施例的料仓基板上料仓结构示意图;
图3是本发明实施例的料盒结构示意图;
图4是本发明实施例的顶升装置结构示意图;
附图中:1.料盒基板,11.定位气缸,12.定位杆,13.定位板,14.料盒架,15.定位料盒;2.料仓基板,21.料仓,22.支撑滚轮;3.顶升装置,31.支撑板,32.顶升块,33.导向轴,34.直线电机;4.风刀;5.对射式光电开关;6.第二传感器;7.挡块;8.锁紧装置;9.限位块。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明太阳能电池片自动上料装置作进一步的详细描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造