[发明专利]一种用于电路板的电镀互连加工工艺

权利要求书

1.一种用于电路板的电镀互连加工工艺，所述电路板包括沿其厚度方向交替排列的树脂复合层和内铜层，且该电路板的顶层和底层均为内铜层，其特征在于：包括如下步骤，

A．在电路板上钻导通孔，该导通孔的内壁包括沿其厚度方向相互交替的树脂复合层内壁和内铜层内壁；

B．对导通孔内壁进行等离子除胶，各树脂复合层内壁处的树脂被咬蚀，且各树脂复合层内的玻璃纤维穿出至树脂外部；

C．对导通孔内壁进行玻纤蚀刻，将穿出于树脂外部的玻璃纤维蚀刻掉，并形成树脂复合层内壁内凹、内铜层内壁外凸的结构；

D．对导通孔内壁进行化学除胶，将树脂复合层的内壁粗糙化；

E．沉铜电镀，在导通孔内壁和电路板表面形成电镀铜层，其将各内铜层连通，并形成内铜层嵌入电镀铜层的结构。

2.如权利要求1所述的用于电路板的电镀互连加工工艺，其特征在于：步骤B在等离子机内进行，其具体步骤包括：

1）往机腔内放入电路板；

2）往机腔内通入N₂，进行预热；

3）待机腔内的温度控制在80°C-120°C时，抽走N₂，并往机腔内通入混合气，

其中，混合气包括充分混合的CF₄和O₂，且CF₄与O₂的比例为1:1～1:4。

3.如权利要求1所述的用于电路板的电镀互连加工工艺，其特征在于：步骤C中通过蚀刻液将穿出于树脂外部的玻璃纤维蚀刻掉，所述蚀刻液包括氟化氢铵、体积比为2～5%的盐酸，蚀刻液中氟化氢铵的浓度为5-30g/L。

4.如权利要求1所述的用于电路板的电镀互连加工工艺，其特征在于：步骤D在80°C或80°C以上进行，并通过高锰酸盐水溶液对导通孔的内壁进行化学除胶，所述高锰酸盐水溶液的浓度为45-65g/L。

5.如权利要求4所述的用于电路板的电镀互连加工工艺，其特征在于：所述高锰酸盐为高锰酸钾或高锰酸钠。

6.如权利要求1所述的用于电路板的电镀互连加工工艺，其特征在于：在步骤B完成之后，并在进行步骤C之前还设有高压水洗步骤，用于清洁电路板表面。

7.如权利要求1所述的用于电路板的电镀互连加工工艺，其特征在于：在步骤C完成之后，并在进行步骤D之前还设有酸洗步骤，该酸洗步骤在温度37-43℃、压强0.6-0.9Bar下进行；其采用的酸洗液为质量比为3～8%的H₂SO₄。

8.如权利要求1所述的用于电路板的电镀互连加工工艺，其特征在于：在步骤A中，电路板通过机械钻孔或激光钻孔。