[发明专利]表面处理装置和电镀槽

说明书

技术领域

本发明涉及在表面处理装置中对印刷基板等板状工件进行电镀的技术，特别涉及用于提高电镀处理的质量的技术。

背景技术

（ⅰ）如图25的A、图25的B所示，在现有的表面处理装置中，在搬送用吊架中，将板状工件W以不会发生晃动的方式固定地安装于机架，一边搬送该机架一边进行表面处理（专利文献1）。

（ⅱ）而且，以往，为了将板状工件固定到搬送用吊架，使用了如图26所示形状的夹紧器48′（由可动部件48a′和固定部件48b′构成）（专利文献2）。

（ⅲ）此外，关于电镀处理，还存在下述的技术：通过配置对朝向板状工件的电镀流的流路进行限制的多孔板，从而防止电场向板状工件蔓延（专利文献3、4）；为了改善朝向板状工件的电力线的波动，在阳极与板状工件之间设置另一电极（专利文献5）。

专利文献1：日本实用新型注册第3153550号

专利文献2：日本特开2007-131869号

专利文献3：日本特公昭64-8077号

专利文献4：日本特开平6-101098号

专利文献5：日本特开2001-335991号

（ⅰ）但是，在如图25的A、图25的B所示的搬送用吊架那样一直沿上下方向拉伸保持板状工件的情况下，有可能在搬送时因上升下降等的冲击使基板脱开，或者薄的基板因冲击而被破坏。另一方面，在电镀槽内，为了在平面的状态下进行电镀处理，存在着拉伸基板的必要性。这是因为，如果在板状工件因液压而摆动并弯曲的状态下进行电镀的话，就会成为不合格品。

（ⅱ）而且，由于图26所示的专利文献2的夹紧器相对于基板在电气方面是非对称的，因此在基板的表面和背面通电的电量I1和I2不同，存在着镀层的厚度在基板的表面和背面产生差异的问题。

（ⅲ）在电镀槽内循环的液流平缓的情况下，采用了将专利文献3、4所示的多孔板配置在基板附近的方法，但所述方法被认为并不适于电镀液流猛烈流动的情况。而且，专利文献5的传导层结构虽然可以改善电力线的波动，但不能有效地限制液流。

发明内容

（1）本发明的表面处理装置具备：

搬送用吊架，所述搬送用吊架搬送被处理物；

电镀槽，所述电镀槽具有保持电镀处理液的槽体；以及

升降机构，所述升降机构用于使安装有被处理物的搬送用吊架下降到所述电镀槽，或者在被处理物经电镀处理之后使所述搬送用吊架从所述电镀槽上升，所述表面处理装置的特征在于，

所述搬送用吊架具备：上部把持部，所述上部把持部把持被处理物的上部；和下部把持部，所述下部把持部把持被处理物的下部，

所述电镀槽具备：上部导轨，所述上部导轨沿预定的移动方向搬送所述搬送用吊架；和引力产生部件，所述引力产生部件设于所述槽体的预定位置，所述引力产生部件在与所述搬送用吊架的下部把持部之间产生引力。

由此，能够只在电镀处理所需的电镀槽内拉伸工件。因此，能够实现电镀处理的质量提高，而且，能够防止因在没有拉伸的必要时进行拉伸而产生的工件脱落或损伤的发生。

（2）本发明的电镀槽是用于对被处理物进行电镀的电镀槽，其特征在于，所述电镀槽具有：

槽体，所述槽体沿被处理物的移动方向延伸设置，并且所述槽体保持电镀处理液；

阳极单元，所述阳极单元被设在所述槽体内；

搬送用吊架，所述搬送用吊架在保持了被处理物的状态下沿所述移动方向移动，并且所述搬送用吊架具备对被处理物在上部进行把持的上部把持部和对被处理物在下部进行把持的下部把持部；

上部导轨，所述上部导轨设在所述槽体的上方，并且所述上部导轨沿所述移动方向搬送所述搬送用吊架；和

引力产生部件，所述引力产生部件设在所述槽体内，并且所述引力产生部件在与所述搬送用吊架的下部把持部之间产生引力。

由此，能够在电镀处理时拉伸工件。因此，能够实现电镀处理的质量提高，而且，能够防止因在没有拉伸的必要时进行拉伸而产生的工件脱落或损伤的发生。

（3）本发明的表面处理装置或电镀槽的特征在于，

所述搬送用吊架还具备框体部件，所述框体部件将所述上部把持部和所述下部把持部连接起来而构成框体。

由此，能够防止由把持于板状工件下端的下部夹紧器对板状工件施加必要以上的载荷。

（4）本发明的表面处理装置或电镀槽的特征在于，

所述搬送用吊架的所述框体部件与所述上部把持部一体地连接，