[发明专利]轴瓦合金层工作面无氟无铅双层合金镀层结构及镀层工艺无效
| 申请号： | 201210208527.4 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN102758231A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 李文兵;文静波 | 申请（专利权）人： | 芜湖美达机电实业有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60;C25D5/10;F16C33/04 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 241100 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 轴瓦 合金 工作面 无氟无铅 双层 镀层 结构 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.轴瓦合金层工作面无氟无铅双层合金镀层结构，包括有轴瓦，其特征在于：轴瓦内圆表面镀双层锡铜合金镀层，其中紧贴轴瓦内圆的内层锡铜合金镀层中，铜含量高于外层锡铜合金镀层中铜含量，紧贴轴瓦内圆的内层锡铜合金镀层中铜的重量比例为10%，锡的重量比例为90%，外层锡铜合金镀层中铜的重量比例为3%，锡的重量比例为97%。
2.轴瓦合金层工作面双层合金镀层工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）首先采用超声冲洗方式，将待镀层轴瓦超声除油；
（2）然后将超声冲洗后的待镀层轴瓦电解酸洗1-2mim；
（3）其次将电解酸洗后的待镀层轴瓦放入铜含量为10% 的锡铜电镀液中，并在室温下向电镀液中通入电流密度为5-7A/dm2的电流4-5min以进行电镀，从而在轴瓦内圆镀上内层锡铜合金镀层，其厚度为0.001—0.003mm；
（4）接着将镀上内层锡铜合金镀层的轴瓦放入铜含量为3%的 锡铜电镀液中，并向电镀液中通入电流密度为5-7A/dm2的电流10-15min以进行电镀，从而在.轴瓦内圆镀上外层锡铜合金镀层；其厚度为0.015—0.020mm
（5）最后将镀上双层锡铜合金镀层的轴瓦放入锡含量为20g/L的镀锡液中，并向镀锡液中通入电流密度为2-2.5A/dm2的电流2-3min以进行电镀，从而在轴瓦表面镀上纯白的锡层。
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