[发明专利]触控感测结构及其制造方法

权利要求书

1.一种触控感测结构，其特征在于，包括：

一透明基材；

一透明导电层，位于该透明基材之上，该透明导电层设有复数感测结构；

一导电辅助结构，位于该些感测结构表面，该导电辅助结构用以提升该些感测结构的导电度；

复数填补结构，位于该些感测结构之间，该辅助导电结构位于该复数填补结构之上，其中该些感测结构与该些填补结构电性开路；以及

复数周边线路，分别与该感测结构电性连接，该复数周边线路供连接软性电路板。

2.如权利要求1所述的触控感测结构，其特征在于，该导电辅助结构为一网状结构，该网状结构至少由复数第一线路和复数第二线路交织而成，每一第一线路和每一第二线路的大小范围在20μm以下。

3.如权利要求2所述的触控感测结构，其特征在于，复数感测结构具有沿一第一方向延伸的复数感测串行，该些第一线路位于该些感测串行表面且沿该第一方向延伸，该些第二线路位于该些感测串表面且沿一第二方向延伸，该些第一线路与该些第二线路相互交错，每一第二线路由该些第一线路间断而形成复数线段。

4.如权利要求1所述的触控感测结构，其特征在于，该导电辅助结构为一矩阵排列结构，由复数单元所组成，每一单元的大小范围在20μm以下。

5.如权利要求1所述的触控感测结构，其特征在于，该导电辅助结构为一随机网点结构，由复数网点所组成，每一网点的大小范围在20μm以下。

6.如权利要求1所述的触控感测结构，其特征在于，该导电辅助结构为至少一层金属导电材质。

7.一种触控感测结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供一透明基材；

形成一透明导电层于该透明基材之上；

形成一导电层于该透明导电层之上；

图案化该导电层，形成一导电辅助结构；以及

图案化该导电层以及该透明导电层，形成具有该导电辅助结构于其上的复数感测结构和复数填补结构，其中复数填补结构位于该些感测结构之间，该些感测结构与该些填补结构电性开路，复数周边线路分别与该些感测结构电性连接，该些周边线路供连接软性电路板，该导电辅助结构用以提升该些感测结构的导电度。

8.如权利要求7所述的触控感测结构的制造方法，其特征在于，该导电辅助结构为一网状结构，该网状结构至少由复数第一线路和复数第二线路交织而成，每一第一线路和每一第二线路的大小范围在20μm以下。

9.如权利要求8所述的触控感测结构的制造方法，其特征在于，复数感测结构具有沿一第一方向延伸的复数感测串行，该些第一线路位于该些感测串行表面且沿该第一方向延伸，该些第二线路位于该些感测串表面且沿一第二方向延伸，该些第一线路与该些第二线路相互交错，每一第二线路由该些第一线路间断而形成复数线段。

10.如权利要求7所述的触控感测结构的制造方法，其特征在于，该导电辅助结构为一矩阵排列结构，由复数单元所组成，每一单元的大小范围在20μm以下。

11.如权利要求7所述的触控感测结构的制造方法，其特征在于，该导电辅助结构为一随机网点结构，由复数网点所组成，其中网点为随机数分布，每一网点的大小范围在20μm以下。

12.如权利要求7所述的触控感测结构的制造方法，其特征在于，该导电辅助结构为至少一层金属导电材质。

13.如权利要求7所述的触控感测结构的制造方法，其特征在于，该透明基材为可绕曲的材质，并以卷对卷技术进行每一道黄光制程。