[发明专利]模块支架、空调室外机的电器盒及空调室外机

权利要求书

1.一种模块支架，该模块支架具有正面和背面，在该模块支架正面上设置有一个或多个芯片装配面，该芯片装配面上具有供芯片引脚穿过的第一通孔，在该模块支架背面上设置有用于与电路板连接的连接部；其特征在于，在所述模块支架背面上还设置有环绕所述第一通孔的环状凸缘，且在所述第一通孔周围的所述凸缘上设置有至少一个第一进风缺口和至少一个第一出风缺口。

2.根据权利要求1所述的模块支架，其特征在于，所述第一进风缺口和所述第一出风缺口在第一方向上相对设置。

3.根据权利要求2所述的模块支架，其特征在于，所述芯片装配面为两个以上，所述芯片装配面沿所述第一方向和/或与所述第一方向垂直方向布置，在相邻两个所述芯片装配面上的第一通孔之间的所述凸缘上设置有至少一个第一中间缺口。

4.根据权利要求2所述的模块支架，其特征在于，在所述芯片装配面旁边设置有第二通孔，在所述模块支架背面上还设置有环绕所述第二通孔的环状凸缘，在所述第二通孔周围的所述凸缘上设置有至少一个第二进风缺口，且在所述第二通孔与所述第一通孔之间的所述凸缘上设置有至少一个第二中间缺口。

5.根据权利要求2所述的模块支架，其特征在于，所述芯片装配面包括用于分别安装IPM模块、二极管、IGBT模块和整流桥的第一装配面、第二装配面、第三装配面及第四装配面，所述第一装配面、所述第三装配面及所述第四装配面沿与所述第一方向垂直方向布置，所述第二装配面和所述第四装配面沿所述第一方向布置。

6.根据权利要求2所述的模块支架，其特征在于，所述模块支架在所述第一方向上的两个侧边缘呈台阶状。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的模块支架，其特征在于，在所述芯片装配面的周围间隔设置有两个以上的定位突起。

8.根据权利要求7所述的模块支架，其特征在于，所述连接部为卡扣。

9.一种空调室外机的电器盒，包括电器盒本体和置于电器盒本体内的电路板，所述电器盒本体包括位于风机腔内的第一电器盒部分和位于压缩机腔内的第二电器盒部分，其特征在于，在所述第二电器盒部分上设置有与其内腔相通的进风口，在所述第一电器盒部分远离所述第二电器盒部分的一端上设置有出风口，在所述电路板与所述第一电器盒部分内底面之间设置有如权利要求1至8中任一项所述的模块支架，所述模块支架的背面与所述电路板相对，且在所述模块支架与所述第一电器盒部分内底面之间形成有连通所述第二电器盒部分内腔与所述出风口的风道。

10.一种空调室外机，包括壳体和电器盒，所述壳体的内腔通过竖直设置的隔板分割成风机腔和压缩机腔，所述电器盒安装在所述壳体内顶部，其特征在于，所述电器盒为如权利要求9所述的电器盒。