[发明专利]一种鳍式场效应晶体管及其形成方法无效
申请号: | 201210206531.7 | 申请日: | 2012-06-20 |
公开(公告)号: | CN103515282A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 韩秋华;三重野文健 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762;H01L21/28;H01L21/336;H01L29/06;H01L29/423;H01L29/78 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 场效应 晶体管 及其 形成 方法 | ||
1.一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:
提供衬底;
通过刻蚀工艺在所述衬底上形成多个第一鳍式结构,相邻两个第一鳍式结构之间为隔离沟道;
在所述隔离沟道内填充氧化层并刻蚀,形成浅沟道隔离,所述浅沟道隔离的侧壁具有倾斜度,所述浅沟道隔离的表面低于所述第一鳍式结构的上表面;
刻蚀所述第一鳍式结构形成第二鳍式结构,所述第二鳍式结构包括第一部分和第二部分,所述第一部分的侧壁垂直于所述浅沟道隔离的表面所在平面。
2.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述衬底上形成有掩膜层。
3.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述第一鳍式结构的侧壁具有85°~86°的倾斜度。
4.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,采用干法刻蚀工艺刻蚀所述第一鳍式结构形成第二鳍式结构。
5.如权利要求4所述的鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述干法刻蚀工艺的压强为5~50milli-torr。
6.如权利要求4所述的鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述干法刻蚀工艺的反应气体包括:碳氟化合物,氯气和溴化氢中的一种或多种。
7.如权利要求6所述的鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述气体流量为:碳氟化合物10~100sccm,氯气10~1000sccm,溴化氢10~1000sccm。
8.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,采用化学气象沉积或物理气相沉积工艺进行氧化层的填充。
9.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,采用干法刻蚀或湿法刻蚀工艺刻蚀所述氧化层。
10.如权利要求9所述的鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述湿法刻蚀工艺为采用稀释的氢氟酸进行刻蚀。
11.一种利用权利要求1至10中的任一项鳍式场效应晶体管的形成方法制得的鳍式场效应晶体管,其特征在于,包括:
衬底,所述衬底具有多个浅沟道隔离;
位于所述浅沟道隔离两侧的第二鳍式结构,所述第二鳍式结构包括第一部分和第二部分,所述第一部分的侧壁垂直于浅沟道隔离的表面所在平面。
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