[发明专利]一种新型的半导体照明集成模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型的半导体照明集成模块，主要应用于大功率LED晶元封装，散热、光学及新工艺的一体化运用与结合，属于半导体照明应用领域。

背景技术

大功率LED光源在使用过程中，会产生大量热量，为保证大功率LED光源正常工作以及延长其使用寿命，目前大功率LED光源、散热器、透镜所组成的照明模块，主要有下列几种：(1)采用一块金属散热平板，将大功率LED集成光源基板紧贴在其上面固定，透镜覆盖在集成LED光源上，则大功率LED光源所发出的热量通过金属散热平板散发冷却，这种方式目前较为常用；(2)采用一块金属散热平板，并在该金属散热平板的一边平面上设置散热片，增加散热面积，提高散热效果，而将多个LED光源颗粒阵列在基板上，通过基板固定紧贴在另一边平面上；(3)运用热管原理，将大功率LED光源芯片固定紧贴在蒸发段，通过管内工质相变来快速传导热量至远端，通过普通的铝散热器把热量散发出去，以此来提高散热冷却效果。

根据以上的几种装置实现的方式可知：这些装置，对大功率LED光源散热、光学上、封装结构上，起到了一定作用，但进一步地提高LED光源的工作寿命、显色性、出光效率上是远远不够的。

发明内容

为克服现有半导体照明集成模块存在的不足，本发明提供一种新型的半导体照明集成模块，其通过散热石墨超导基座与晶元的抵制面的反射腔，反射腔上设有与其相适配的滤色镜，且反射腔内覆有与晶元相适配的薄膜线路层凹槽，薄膜线路层凹槽内设有与电源连接的引脚；石墨超导基座与晶元抵制面的另一面内，设有密闭的腔体，腔体内阵列多组微槽，微槽内注入工质；通过工质的相变来快速传递热量，把热量输送到远端，通过散热翘片与空气把热量散发出去，从而真正实现了晶元与基座无金线连接，出光控制无透镜、封装无支架、无硅胶；基板、散热、光学一体化模块设计。为实现以上的技术目的，本发明将采取以下的技术方案：

一种新型的半导体照明集成模块，石墨散热超导基座，该石墨超导基座与晶元的抵制面设有反射腔，反射腔上设有与其相适配的滤色镜，且反射腔内覆有与晶元相适配的薄膜线路层凹槽，薄膜线路层凹槽内设有与电源连接的引脚；石墨超导基座与晶元抵制面的另一面内，设有密闭的腔体，腔体内阵列多组微槽。

进一步地，将天然的石墨粉碎成粒度为微米的粒子，且将粒度为微米的粒子混合黏着剂并进行融合造粒，而造粒后的粉体混合后在利用高压、冷压、热压或震动成形，并将此形状石墨浸渍于液界相沥青中及再一次墨化，以得到具有极佳三维传导率的石墨。

进一步地，所述石墨超导基座与晶元的抵制面设有反射腔，腔体的截面为矩形、梯形、弧形，腔体内镀覆高漫反射涂层。

进一步地，所述反射腔内覆有与晶元相适配的薄膜线路层，在反射腔内的薄膜线路层凹槽内先进行绝缘浆料印刷，850度左右高温烧结；再进行银浆印刷，500度左右中温烧结，形成线路层。

进一步地，所述反射腔上设有与其相适配的滤色镜，通过改变滤色镜的颜色配方来改变光的色温，达到一定的效果。

进一步地，所述石墨超导基座与晶元抵制面的另一面内，设有密闭的腔体，腔体内阵列多组微槽，微槽内注入工质。

根据以上的技术方案，可以实现以下的有益效果：

1.本发明将天然的石墨粉碎成粒度为微米的粒子，且将粒度为微米的粒子混合黏着剂并进行融合造粒，而造粒后的粉体混合后在利用高压、冷压、热压或震动成形，并将此形状石墨浸渍于液界相沥青中及再一次墨化，以得到具有极佳三维传导率的石墨。

2.本发明石墨超导基座与晶元的抵制面设有反射腔，腔体的截面为矩形、梯形、弧形，腔体内镀覆高漫反射涂层，可以进一步提高出光效率。

3.反射腔内覆有与晶元相适配的薄膜线路层，在反射腔内的薄膜线路层凹槽内先进行绝缘浆料印刷，850度左右高温烧结；再进行银浆印刷，500度左右中温烧结，形成线路层，实现了晶元与基座无金线连接，进一步提高了晶元工作的可靠性。

4.反射腔上设有与其相适配的滤色镜，通过改变滤色镜的颜色配方来改变光的色温，有效地避免LED晶元及硅胶免受长期高温烧烤而老化变性。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1的主视图；

图3是图1的左视图；

其中，LED晶元1  滤色镜2  反射腔3  石墨超导基座4  薄膜线路层5  超导绝缘层6  散热翘片7  密闭腔体8  工质9  电源引脚10  装支架凹槽11  微槽12。

具体实施方式