[发明专利]一种晶棒粘接方法

说明书

技术领域

本发明涉及太阳能电池领域，尤其是一种晶棒粘接方法。

背景技术

目前太阳能硅片切片行业的粘棒工段对切片效果的影响愈来愈大，硅棒切割结束发现硅片粘胶面崩边缺角比例较高，尤其是进刀口最为严重，导致硅片良率和硅片出片率受到较大影响，目前行业内并无良好的办法解决硅片切割结束时入刀口粘胶面崩边缺角问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提出一种晶棒超出玻璃板的粘接方法。

本发明所采用的技术方案为：一种晶棒粘接方法，在晶棒粘接在晶托上时，在入刀切割处晶棒超出玻璃板之外。

本发明所述的晶棒只有一端超出玻璃板之外。所述的晶棒切割的一端超出玻璃板0.1mm~5mm。

本发明的有益效果是：可以减少切割硅片尾部时由于硅棒粘接在玻璃板内受到砂浆冲击时冲击硅棒后，砂浆回冲玻璃板产生再次冲击硅棒尾部的巨大冲击力，进而大大改善切割中硅棒粘胶面崩边缺角的不良现象，进而达到提高切片良率和提高出片率的效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是目前硅棒粘接方法的示意图；

图2是本发明硅棒粘接方法的示意图；

图中：1、硅棒；2、玻璃板。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示的硅棒1粘接于一玻璃板2上，可以观察到硅棒1的粘接范围在玻璃板2内，不超出玻璃板2。

如图2所述的硅棒1的一端在粘接时超出玻璃板2，超出范围控制在0.1mm至5mm；硅棒切割时将超出玻璃板的部分安装在进刀口位置。图2中箭头方向为进线端。

实施例1

将硅棒粘接分别超出玻璃板0.1mm、0.5mm、1mm、1.5mm和2mm，进行硅片切割实验，

切割良率如下表所示：

  第1刀  第2刀  第3刀  第4刀  第5刀  硅棒粘接在玻璃板内  93.25%  94.21%  92.33%  91.87%  92.56%  硅棒超出玻璃板0.1mm  94.51%  95.05%  93.98%  94.11%  94.25%  硅棒超出玻璃板0.5mm  95.12%  93.17%  92.68%  93.50%  92.98%  硅棒超出玻璃板1mm  94.10%  93.90%  92.87%  93.86%  93.55%  硅棒超出玻璃板1.5mm  94.00%  93.21%  92.56%  97.90%  95.12%  硅棒超出玻璃板2mm  93.98%  92.58%  96.34%  90.78%  98.25%