[发明专利]多芯片通信中数据包发送、接收的方法和装置

说明书

本发明实施例提供一种多芯片通信中数据包发送的方法和装置，该方法包括：源端芯片对应的发送端缓存所述源端芯片待发送的数据包，所述数据包中携带多个目的端芯片的指示信息；所述发送端解析所述数据包，根据所述目的端芯片的指示信息向所述多个目的端芯片发送请求信号；所述发送端接收对所述请求信号的响应信号，向发送所述响应信号的目的端芯片发送就绪信号；所述发送端接收与所述就绪信号对应的数据读取信号，向发送所述数据读取信号的目的端芯片发送缓存的所述数据包。通过采用本发明实施例的提供的方法和装置，对相同数据包，源端芯片可以同时向多个目的端传输数据包，提高传输效率。

技术领域

本发明涉及一种芯片互联通信的技术，特别是涉及多芯片通信中数据包发送、接收的方法和装置。

背景技术

随着计算机系统的功能的日趋强大和性能的不断提升，需要板内或板间多芯片协作，以完成更加复杂的业务需求。有限的芯片互联数据端口中承载越来越多类型的数据业务，使得业务调度和连接关系越来越复杂。如何使用简单低耗的方法实现高效灵活的芯片互联通信，是实现多芯片协作的关键。

现有技术提供一种芯片互联通信的方法。该方法是将业务数据切割打包，采用包交换的方式进行多芯片间的互联通信，通过在芯片间点对点使用握手信号进行交换控制，避免了复杂的调度和存储资源的大量消耗。但是这种方法传输效率较低。在芯片间互联通信时，会存在大量点对多点传输数据的情况。例如，当单个芯片需要向M(M>1)个芯片发送相同数据时，如果使用这种方法，考虑芯片之间的传输路径无阻塞的情况，总共需要M次点对点传输，即M个传输周期。采用这种方法时较低的传输效率成为多芯片系统性能的瓶颈。

发明内容

本发明实施例提供一种多芯片通信中数据包发送、接收的方法和装置以及多芯片通信的装置，对于芯片间点对多点数据传输达到有效减少传输时间的目的。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种多芯片通信中数据包发送的方法，包括：

源端芯片对应的发送端缓存所述源端芯片待发送的数据包，所述数据包中携带多个目的端芯片的指示信息；

所述发送端解析所述数据包，根据所述目的端芯片的指示信息向所述多个目的端芯片发送请求信号；

所述发送端接收对所述请求信号的响应信号，向发送所述响应信号的目的端芯片发送就绪信号；

所述发送端接收与所述就绪信号对应的数据读取信号，向发送所述数据读取信号的目的端芯片发送缓存的所述数据包。

所述指示信息包括预设位置的比特bit，每一比特对应一个目的端芯片，所述比特的取值指示是否向所述比特对应的目的端芯片发送所述数据包。

所述发送端解析所述数据包，根据所述目的端芯片的指示信息向所述多个目的端芯片发送请求信号之后，还包括：

所述发送端记录与每一目的端芯片对应的请求信号，在向发送所述响应信号的目的端芯片发送所述就绪信号后且传输数据包完成后清除对应的所述请求信号；

如果预设时间内没有收到与记录的所述请求信号对应的响应信号，丢弃所述数据包并记录。

所述发送端接收对所述请求信号的响应信号，向发送所述响应信号的目的端芯片发送就绪信号包括：

所述发送端记录所述响应信号，在向发送所述响应信号的目的端芯片传输所述数据包完成后删除记录的所述响应信号；

当向发送所述响应信号的目的端芯片传输所述数据包失败时，所述发送端重新向发送所述响应信号的目的端芯片传输所述数据包，当传输次数达到预设值时丢弃所述数据包并记录。

本发明实施例还提供一种多芯片通信中数据包接收的方法，包括：

当目的芯片的接收端接收多个请求信号时，所述接收端选择其中一个请求信号发送响应信号；