[发明专利]按键薄膜及具有按键薄膜的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种按键薄膜，尤其涉及一种具有按键薄膜的电子设备。

背景技术

具有按键的电子设备通常包括按键、电路板及设置于按键和电路板之间的按键薄膜。按键薄膜通常包括单层的绝缘薄膜和金属弹片两部分。绝缘薄膜覆盖于电路板上，且金属弹片粘贴于绝缘薄膜中与电路板相对的表面上。当向下按压按键时，绝缘薄膜和对应的金属弹片向靠近电路板的方向发生弹性形变，使发生弹性形变的金属弹片与电路板接触进而构成回路，进而电路板产生的控制信号以执行相应的控制功能。

然而，在按键薄膜制造过程中，若绝缘薄膜的厚度过小时，会导致按键薄膜太软且不易粘贴于电路板上；若绝缘薄膜的厚度过大时，则导致按键薄膜弹力变差且按键手感较差。因此，单层的绝缘薄膜不能同时满足容易粘贴且手感较好。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种既容易粘贴于电路板上且具有较好手感的按键薄膜。

此外，还有必要提供一种具有上述按键薄膜的电子设备。

一种按键薄膜，其设置于电路板上。按键薄膜被按压时可与电路板形成回路以使电路板产生相应的控制信号。按键薄膜包括绝缘薄膜和附着于绝缘薄膜上的若干金属弹片。绝缘薄膜覆盖于电路板上。金属弹片附着于绝缘薄膜的表面上并与电路板相对设置。当通过按压使得绝缘薄膜和金属弹片发生弹性形变时，金属弹片与电路板电性连接并形成回路，进而使得电路板产生相应的控制信号。绝缘薄膜包括第一绝缘层和第二绝缘层。第一绝缘层覆盖于第二绝缘层上。第二绝缘层与电路板接触，其包括若干通孔。通孔与金属弹片一一对应。金属弹片容置于通孔内且附着于第一绝缘层上。第一绝缘层的厚度小于第二绝缘层的厚度。

一种电子设备，其包括壳体及设置于壳体上的若干按键。壳体内设置有电路板及位于电路板上的按键薄膜。按键薄膜包括绝缘薄膜和若干金属弹片。绝缘薄膜覆盖于电路板上。金属弹片与按键一一对应，其附着于绝缘薄膜的表面上并与电路板相对设置；当按压按键时。绝缘薄膜和金属弹片发生弹性形变，使得金属弹片与电路板电性连接并形成回路，进而使得电路板产生相应的控制信号以控制电子设备执行相应功能。绝缘薄膜包括第一绝缘层和第二绝缘层。第一绝缘层覆盖于第二绝缘层上，且与按键相对设置。第二绝缘层与电路板接触，其包括若干通孔。通孔与金属弹片一一对应。金属弹片容置于通孔内且附着于第一绝缘层上。第一绝缘层的厚度小于第二绝缘层的厚度。

采用上述结构的按键薄膜及具有按键薄膜的电子设备，其利用第二绝缘层使得按键薄膜与电路板之间的粘贴操作变得更加容易。同时在按键被释放后利用较薄的第一绝缘层降低了第一绝缘层的阻力，进而使得在按压按键时具有更好的手感。

附图说明

图1为一种较佳实施方式电子设备的立体图。

图2为图1中电子设备的分解图。

图3为图1中电子设备沿III-III方向的剖视图。

图4为图3电子设备IV处的放大图。

主要元件符号说明