[发明专利]用于X射线探伤后处理的定位标识系统

权利要求书

1.一种用于X射线探伤后处理的定位标识系统，其特征在于：它包括机体底座（1）、二维导轨机构、激光打标机构（10）、数控系统（11）、计算机（12）和图像采集器（13）；所述机体底座（1）上设有用于放置待测工件（4）的工作台，工作台表面设有三个不共线的点铅标（5），用于缺陷位置的定位；所述二维导轨机构包括纵向导轨机构（8）和横向导轨机构（9），纵向导轨机构（8）和横向导轨机构（9）分别包括导轨、丝杠、滑块、电机和位置控制单元，纵向导轨机构（8）设置于机体底座（1）上，横向导轨机构（9）设置于纵向导轨机构（8）的滑块上；所述激光打标机构（10）与计算机（12）连接并设置于横向导轨机构（9）的滑块下端，用于在二维导轨机构的驱动下移动至工作台表面任一坐标位置的上方以对待测工件（4）进行缺陷标识；所述数控系统（11）与纵向导轨机构（8）和横向导轨机构（9）的位置控制单元以及计算机（12）分别连接，用于根据计算机（12）的指令控制纵向导轨机构（8）和横向导轨机构（9）的动作；所述图像采集器（13）与计算机（12）连接，用于采集X射线底片（14）信息。

2.根据权利要求1所述的用于X射线探伤后处理的定位标识系统，其特征在于：所述工作台为可移动式工作台（2），可移动式工作台（2）通过耦合机构安装于机体底座（1）上。

3.根据权利要求2所述的用于X射线探伤后处理的定位标识系统，其特征在于：所述耦合机构为分别设置于可移动式工作台（2）和机体底座（1）上且相匹配的凹槽（6）与凸台（7）或者孔与柱。

4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的用于X射线探伤后处理的定位标识系统，其特征在于：所述工作台上设有至少三个卡爪（3），用于固定待测工件（4）。

5.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的用于X射线探伤后处理的定位标识系统，其特征在于：所述激光打标机构（10）包括激光器、自动调焦模块、电气模块和激光打标头。

6.根据权利要求4所述的用于X射线探伤后处理的定位标识系统，其特征在于：所述激光打标机构（10）包括激光器、自动调焦模块、电气模块和激光打标头。