[发明专利]一种生物芯片的清洗干燥装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种清洗干燥装置，尤其涉及一种生物芯片的清洗干燥装置。

背景技术

硬基质芯片被夹持到清洗和烘干区域，采用圆形直针管固定位置对外喷出液体，同样采用固定位置固定流量和压力对外喷出气体，芯片由夹持机构带动上下运动，液体和气体的喷射只针对硬基质芯片的正面和反面。喷洗和吹气的距离、压力、流量、角度无法调整及控制，导致清洗不足或清洗过度，芯片表面阵列的生物样品被破坏或相互污染，侧面无法吹干，液体残留芯片，严重影响下一步工艺。

发明内容

本发明目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种生物芯片的清洗干燥装置。

本发明为实现上述目的，采用如下技术方案：

一种生物芯片的清洗干燥装置，包括气缸、夹爪、清洗盒，所述清洗盒内前后对应设置第一、第二喷嘴座，清洗盒内左右对应设置喷气嘴座，与所述喷嘴座、喷气嘴座转动连接的轴另一端通过所述清洗盒上设有的长孔与清洗盒外端面的轴连接板导向连接。

所述喷水嘴座、喷气嘴座和轴连接板上设有可抵接在所述轴上的紧固螺栓。

所述轴连接板与所述轴为非转动方式配合连接。

所述轴连接板上设有多个可左右调整轴连接板相对位置的六角螺栓。

所述第一喷嘴座的下部喷水嘴座上设置有阵列针孔和与所述针孔相配合的芯片清洗针，所述清洗针内径0.2 mm、外径0.6mm。

所述清洗盒的侧面设置有横向压板。

所述清洗盒底部设置有排出孔，所述排出孔通过废液管接头排出废液。

所述喷气嘴座的喷嘴宽度略大于芯片宽度。

所述喷气嘴座的喷嘴缝隙为0.3-0.4mm，宽度5—6mm。

本发明具有如下有益效果：解决了冲洗不干净，冲洗压力、流量无法量化和位置无法调整的问题，同时解决了清洗不足或清洗过度，芯片表面阵列的生物样品被破坏或相互污染，无法充分干燥的问题；4个很薄的喷气嘴，在4个面，两个对着硬基质芯片的正反面，两个对着硬基质芯片的两个侧面，每个喷嘴都可以实现空间的三维调整（X向，Y向，旋转角度*），再加上芯片本身被机构夹持上下运动，构成了4个维度的全方位调整，实现吹风对芯片的全方位覆盖。

在芯片的正反两面设有液体喷嘴，正面为7根喷针，反面为1根喷针。喷针同样可以实现3个维度的调整，再加上芯片本身被机构夹持上下运动，构成了4个维度的全方位调整，实现液体喷射对芯片的全方位清洗覆盖。

正面的喷气和液体喷嘴在结构上设计为一体式，反面的喷气和液体喷嘴在结构上也设计为一体式。

针对芯片，按照预定的设想，先进行喷射清洗，然后进行吹干；也可以吹干后继续清洗，然后再吹干。

液体喷射清洗时间可以单独控制，吹干时间也可以单独控制，液体的压力和流量可以单独调节；喷气的时间可以单独控制，压力和流量也可以单独调节。

附图说明

图 1 ：本发明的结构原理图。

图 2 ：图1的B-B剖面图。

图 3 ：图2的局部放大图。

图 4 ：图1的A-A剖面图。

图 5 ：图4Ⅱ的局部放大图。

图 6 ：本发明的总装轴测图。

具体实施方式

如图1-6所示，本发明为一种生物芯片的清洗干燥装置，包括气缸1、夹爪2、清洗盒4，所述清洗盒4内前后对应设置第一、第二喷嘴座5、8，清洗盒4内左右对应设置喷气嘴座7，与所述喷嘴座5、8、喷气嘴座7转动连接的轴6另一端通过所述清洗盒4上设有的长孔与清洗盒4外端面的轴连接板13导向连接。所述喷水嘴座、喷气嘴座7和轴连接板13上设有可抵接在所述轴上的紧固螺栓16。所述轴连接板13与所述轴6为非转动方式配合连接。优选的，通常使用方孔与方轴配合导向。所述轴连接板13上设有多个可左右调整轴连接板13相对位置的六角螺栓15。所述第一喷嘴座5的下部喷水嘴座上设置有阵列针孔和与所述针孔相配合的芯片清洗针14，所述清洗针内径0.2 mm、外径0.6mm。所述清洗盒4的侧面设置有横向压板9。所述清洗盒4底部设置有排出孔，所述排出孔通过废液管接头10排出废液。所述喷气嘴座7的喷嘴宽度略大于芯片宽度。所述喷气嘴座7的喷嘴缝隙为0.3-0.4mm，宽度5—6mm。

第一喷水嘴座5的前部喷水嘴座设置阵列针孔，第一喷水嘴座5的下部喷水嘴座设置7根芯片清洗针，喷水嘴座8设计为1根清洗针14，所述针孔内径0.2 mm 外径0.6mm。