[发明专利]具有高散热与高导热特性的电路基板及电路板的制造方法

权利要求书

1.一种具有高散热与高导热特性的电路基板的制造方法，其特征在于：该方法包含以下步骤：（A）混合氮化硼粉末与一种具有硅、铝、锆的无机结合剂而制得一个绝缘涂料；（B）将该绝缘涂料涂布于一个由金属或合金其中之一为材料构成的底材上并经温度固化后成一层绝缘层；（C）用导电材料于该绝缘层上形成一层具有预定电路布局的电路图案，制得一个具有高散热与高导热特性的电路基板。

2.根据权利要求1所述的具有高散热与高导热特性的电路基板的制造方法，其特征在于：该步骤（B）是于30℃～300℃的环境中进行100分钟～150分钟的温度固化。

3.根据权利要求2所述的具有高散热与高导热特性的电路基板的制造方法，其特征在于：该步骤（C）中是使用导电浆料以网版印刷的方式在该绝缘层上形成该电路图案，且该导电浆料是选自微量低温银浆、微量低温铜浆，或此等之一组合。

4.根据权利要求2所述的具有高散热与高导热特性的电路基板的制造方法，其特征在于：该步骤（C）中的导电材料是选自金、银、铜、镍、钯，或此等之一组合为材料，并以溅镀金属的方式在该绝缘层上形成该电路图案。

5.根据权利要求2所述的具有高散热与高导热特性的电路基板的制造方法，其特征在于：该步骤（A）中的无机结合剂还包括有钛元素。

6.根据权利要求5所述的具有高散热与高导热特性的电路基板的制造方法，其特征在于：该步骤（B）中的底材是由铜、铝，或其等之一组合为材料构成。

7.一种具有高散热与高导热特性的电路板的制造方法，使用根据权利要求1至6任一项所制得的具有高散热与高导热特性的电路基板，其特征在于：该方法包含一个步骤（D），将至少一个电子元件设置于该电路基板的电路图案的预定位置上并与该电路图案形成电连接。

8.根据权利要求7所述的具有高散热与高导热特性的电路板的制造方法，其特征在于：该步骤（D）中是先在该电路图案的预定位置点上银浆或银铜浆后再将该电子元件黏设至该电路图案的预定位置上。

9.根据权利要求8所述的具有高散热与高导热特性的电路板的制造方法，其特征在于：该步骤（D）中的电子元件是发光二极管。