[发明专利]片式膜火工品电阻制作方法

权利要求书

1.一种片式膜火工品电阻制作方法，其特征在于：包括功能层表电极制作、功能层背电极制作、抗飞弧叠层表电极制作、抗飞弧叠层背电极制作、熔断体制作、电阻体制作、压力叠层共烧、裂片、端涂、折粒、电镀，具体方法如下：

1)选取陶瓷基片，备用；

2)打磨陶瓷基片，控制其表面粗糙度在0.08～0.1微米；

3)清洗打磨后的陶瓷基片，干燥；

4)按常规方法配制的银浆料，将清洗干燥后的陶瓷基片表面印刷表电极制作功能层陶瓷基片表面和抗飞弧叠层陶瓷基片，保证印刷厚度干燥后达到13～22微米；

5)在功能层陶瓷基片表面和抗飞弧叠层陶瓷基片表面印刷背电极，保证印刷厚度干燥后达到8～17微米，电极浆料为常规银浆料；

6)将印刷有表电极膜和背电极膜的陶瓷基片在850±2℃温度下烧结8～12min；

7)在功能层陶瓷基片表面印刷熔断体，保证熔断体图形位置居中并与电极平行；

8)在功能层陶瓷基片表面印刷电阻体，保证电阻体图形与电极平行并分别与熔断体、两端表电极连接，每处连接长度为0.1～0.5mm；

9)将印刷熔断体膜和电阻体膜的陶瓷基片845～855℃烧结8～12min；

10)在电阻体的表面和叠层的背面印刷玻璃包封浆料，干燥；

11)在叠层陶瓷基片的正面印刷标志，干燥；

12)将步骤7）所述的陶瓷基片及步骤8）所述的陶瓷基片600-750℃固化烧结25～35min；

14)将功能层裂片条表面与叠层裂片条背面贴合，两层基片的沟槽位置对齐并通过速干胶将两头粘合；

15)将粘合后的裂片条平放在一片陶瓷平板上面，再在裂片条上放置相同面积的陶瓷平板，将前述陶瓷基片在平板压力约50g和200～300℃条件下固化烧结25～35min；

16)将固化烧结后的陶瓷基片按常规方法一次裂片，在裂片条的端面涂覆端电极，干燥；

17)将涂刷有端电极膜的裂片条在600±2℃条件下烧结5～9min；

18)按常规方法折粒，然后镀镍、镀锡铅合金；保证镍层厚度为2～7微米，锡铅合金层厚度为3～18微米。

2.根据权利要求1所述的片式膜火工品电阻制作方法，其特征在于：采用去离子水进行清洗第③步中的陶瓷基片。