[发明专利]照明模块、具有该照明模块的照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明模块以及具有该照明模块的一种照明装置。 

背景技术

在现代的照明装置中、特别是大功率的LED照明模块中，经常需要对温度变化显著的光源进行温度测量和控制，以便获取电子装置中和温度相关的数值，从而可以确保其正常工作或者进行测试和调整。现有技术中通常利用COB工艺将工作时产生热量的光源、例如LED芯片直接封装在电路板上。由此可以确保光源的密封性和安全性。在测量光源的温度时，通常需要借助于热测量元件、例如热电偶来获取光源的温度值。 

热电偶是一种感温元件，是一种仪表。它直接测量温度，并把温度信号转换成热电动势信号,通过电气仪表（二次仪表）转换成被测介质的温度。当导体A和B的两个执着点1和2之间存在温差时，两者之间便产生电动势,因而在回路中形成一个大小的电流,这种现象称为热电效应。热电偶就是利用这一效应来工作的。由于电路板一般具有板状的结构，在此情况下，热电偶仅仅可以和承载待测量的光源的模块热接触。尽管热电偶具有各种形态和尺寸，但是都需要经过具有一定热阻的电路板或基板在光源和热电偶之间进行热传导，才能获得光源的温度。这对于对温度极其敏感的热电偶来说，严重影响了热电偶的测量值，进而会影响对整个电子装置的评估结果。 

因此需要针对这种照明模块进行改进，以便利用热电偶来测量被包封在电路板或基板上的光源的温度，使热电偶尽可能接近光源的产热区域，由此获得精准的测量温度值。 

发明内容

因此本发明的一个目的在于，提出一种照明模块，该照明模块制造简单、成本低廉，并且可以利用作为测量元件的温度传感器或感温元件、例如热电偶来简单准确地测量照明模块的温度。 

根据本发明的照明模块，包括基板和封装在所述基板上的光源，其特征在于，在所述基板背离所述光源的一侧设计有朝向所述光源凹陷的测量区域，以测定所述光源的温度。 

光源在工作时产生的热量可以作为衡量照明模块特性的一个重要参数。如果能获得光源在工作时的精确温度，就可以准确地评估照明模块的特性。由于封装在基板上的光源需要满足工业防护等级的要求，因此仅仅通过传统的测量方法、即从基板底部来测量光源的温度，很难获得精准的测量值，在此情况下，光源产生的热量首先传递给基板，然后在基板上朝向各个方向分散地传递，以进行散热。因此基板自身具有的热阻较大，这导致所测得的数据不精准。根据本发明，通过在基板上设置特别用于进行温度测量的测量区域，可以使测量元件尽可能近距离地从基板的一侧接触被封装在基板另一侧上的光源，减小了测量元件和光源之间的热阻。测量元件只需经过非常薄的基板层就可以和产生热量的光源的中心区域热接触，以便获得精准度较高的测量值。 

根据本发明的一个优选的设计方案，所述测量区域为用于容纳测量元件的容纳部。测量区域可以用于容纳测量元件，以便在测量过程中一方面可以为测量元件提供热阻较小的热测量路径。另一方面可以使测量元件位置固定地保持在测量区域中，避免由于测量元件的触头例如在受到碰撞时 偏离光源的中心区域，由此可以进一步确保所获得的测量值具有较高的精准度。 

根据本发明的一个优选的设计方案，所述光源利用COB工艺封装在所述基板上。利用COB技术、即板上芯片封装技术，可以将裸芯片牢固地封装在电路板上，这种封装方法操作简单，易于实现，因此大规模地应用在电子产品的制造中。 

根据本发明的一个优选的设计方案，所述容纳部从对应于所述光源中心的位置延伸至所述基板的一个边缘。容纳部例如可以设计为凹槽，该凹槽的开放端通至基板的一个边缘，封闭端位于待测量的热源区域的正下方。在制作过程中，可以简单地在基板底面形成这种凹槽，无需为此花费过多的成本。 

根据本发明的一个优选的设计方案，所述容纳部的底壁到所述基板的承载所述光源的表面的距离最小可以为0.1mm。为了确保具有容纳部的基板还可以可靠地承载光源，需要确保基板在形成容纳部以后的剩余部分的厚度、即开槽区域的厚度最小可以为0.1mm。 

根据本发明的另一个优选的设计方案，所述测量元件为热电偶，并且所述容纳部具有相应于热电偶的形状。为了匹配于所使用的测量元件的形状，可以将容纳部设计为具有相应延伸走势的凹槽，用于容纳例如J型或K型的热电偶。 

根据本发明的另一个优选的设计方案，所述基板由金属或陶瓷制成。这种陶瓷或金属制成的基板表面设计有印刷电路层，用于和光源电连接。 

根据本发明的一个优选的设计方案，所述光源为LED芯片。由于LED芯片具有高效节能的特点，因此特别适合用于根据本发明的照明模块中。