[发明专利]一种高导热绝缘聚酯复合材料及制备方法无效

专利信息
申请号: 201210200362.6 申请日: 2012-06-18
公开(公告)号: CN103509316A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 苑会林;严从立 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08L53/02;C08L23/06;C08K13/06;C08K9/10;C08K7/14;C08K3/34;C08K3/28;C08K3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 导热 绝缘 聚酯 复合材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高导热绝缘聚酯材料,该材料要求导热系数大于0.78W/m·K,所述的聚酯导热是由原料混合后反应制得,其特征在于:所述的原料按重量份计包括以下组分:聚酯100份;高导热填料50~200份;金属氧化物50~200份;无碱玻纤0~30份;增韧剂0~20份;增韧改性剂0~10份;偶联剂0.5~3份;扩链剂1~5份。

2.根据权利要求1所述的高导热绝缘聚酯材料,其特征在于:基体选用注塑级PET、PBT、PETG等;高导热填料选用Si3N4、AlN、SiC、BN、氧化铝和氧化镁的其中一种或两种以上配合使用,粒径范围:2~5μm,用量50~200份。

3.根据权利要求1所述的高导热绝缘聚酯材料,其特征在于,增韧剂选用SBS、SEBS、HDPE其中一种或两种复配,用量为0~20份;增韧改性剂可选用MAH-g-SEBS、GMA-g-SEBS、MAH-g-SEBS、MAH-g-EPDM、MAH-g-EVA、MAH-g-LLDPE等,用量为0~10份。若氧化铝作为导热填料时增韧剂作为包覆基体。

4.根据权利要求1所述的高导热绝缘聚酯材料,其特征在于使用活性多官能团化合物扩链,加入量为1~5份。

5.根据权利要求1所述的高导热绝缘聚酯材料制备工艺,其特征在于配方中有氧化铝填料时采用两步法制备,即先将氧化铝包覆,然后再与PET混合挤出造粒。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京化工大学,未经北京化工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210200362.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top