[发明专利]端子和连接器组件有效

专利信息
申请号: 201210200241.1 申请日: 2012-06-14
公开(公告)号: CN102842789A 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 小托马斯·D·贝朗格;伯特·威廉·埃金斯;乔治·E·福克斯;迈克尔·詹姆斯·波特 申请(专利权)人: 李尔公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R12/50;H01R24/20;H01R43/26
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 李冬梅;郑霞
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 端子 连接器 组件
【说明书】:

技术领域

一种或多种实施方式涉及用于连接到电路板的锁定端子、用于支撑锁定端子的连接器组件、以及用于将连接器组件连接到电路板的方法。

背景技术

在颁给Dancison的美国专利申请公布号2008/0318453中公开了顺应引脚(compliant pin)的一种实施例。

附图简述

图1是根据至少一种实施方式的连接器组件的顶部透视图,图示为具有直插式连接器(in-line connector)和电路板;

图2是图1的连接器组件的前视图;

图3是图1的电连接器组件的端子的侧视图;

图4是图示为在电路板之上的图3的端子的示意性透视图;

图5是图示为部分地延伸穿过电路板的图3的端子的另一个示意性透视图;

图6是沿着线6-6截取并图示为在电路板之上的图3的端子的截面视图;

图7是图示为在变形位置中的图3的端子的另一个截面视图;

图8是图示为部分地延伸穿过电路板的图3的端子的又一个截面视图;

图9是根据另一实施方式并图示为在电路板之上的连接器组件的侧视图;

图10是图示为在变形位置中的图9的端子的侧部示意图;以及

图11是图示为部分地延伸穿过电路板的图9的端子的另一个侧部示意图。

具体实施方式

根据需要,本发明的详细实施方式在此公开;然而,应理解,公开的实施方式仅仅是可以以各种各样的且可选择的形式实施的本发明的示例。附图不一定是按比例的;一些特征可能被放大或缩小以显示具体部件的细节。因此,在本文中公开的特定结构和功能细节不应解释为限制,而仅仅是用于教导本领域技术人员以不同方式实施本发明的代表性基础。

参考图1,图示了根据实施方式的连接器组件,且其通常以数字20参考。连接器组件20安装到电路板22。连接器组件20沿着纵向插入线A-A装载配合的直插式连接器24。线束26从直插式连接器24延伸。连接器组件20包括锁定端子28,锁定端子28将连接器组件20机械地连接到电路板22,而不在插入后对板22施加任何残余横向载荷。

连接器组件20包括用于支撑锁定端子28的主体30。主体30具有大体上矩形的形状并沿着侧向长度(lateral length)延伸。主体30包括彼此纵向间隔开的第一主体表面32和第二主体表面34。主体30由电隔离聚合材料形成。

锁定端子28将直插式连接器24电连接到电路板22。每一个锁定端子28包括具有远端38和近端40的叶片状物(blade)36。远端38从第一主体表面32延伸并电连接到直插式连接器24。图示的实施方式描绘了形成为公端子(male terminal)的远端38,该公端子用于接合被保持在直插式连接器24内的母端子(female terminal)(未示出)。

参考图2和3,每一个锁定端子28的近端40电连接到电路板22。近端40从第二主体表面34延伸并穿过在电路板22中形成的孔隙42。电路板包括围绕孔隙42形成的通孔(via)43。通孔43是在电路板22内的导体(未示出)的不同层之间提供垂直电连接的电镀通孔。在一种实施方式中,近端40使用回流焊接工艺焊接到通孔43。回流焊接是在本领域中已知的工艺,其包括将包含粉末状焊料和助焊剂的粘合剂糊状物44施加到电路板22的围绕孔隙42的部分。在近端40插入穿过电路板孔隙42后,端子28和电路板22被加热,直到糊状物44变成液态并流动到孔隙42中。可以使用红外线灯、焊铁或热空气束来加热端子28的近端40。液态焊料冷却以在每一个近端40以及电路板22的相应通孔43之间形成电连接件或焊缝45(在图8和11中示出)。

连接器组件20包括也使直插式连接器24电连接到电路板22的一系列表面安装端子46。表面安装端子46延伸穿过主体30。每一个表面安装端子46包括叶片状物,该叶片状物具有在其相对端处形成的第一端48和支腿50。第一端48从第一主体表面32延伸,以便与直插式连接器24电连接。图示的实施方式描绘了形成为公端子的第一端48,该公端子用于接合保持在直插式连接器24(在图1中示出)内的母端子(未示出)。

每一个表面安装端子46的支腿50电连接到电路板22。每一个支腿50从第二主体表面34延伸。在支腿50的端部处形成的底脚(foot)52用于接触电路板22的安装表面54。一系列触头(未示出)在安装表面54上形成,以便接合底脚52。底脚52然后被焊接到电路板22的触头。

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